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林湘云

作品数：2 被引量：5H指数：2
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇塑封
  • 1篇电路
  • 1篇塑封器件
  • 1篇塑封微电路
  • 1篇破坏性物理分...
  • 1篇无损检测
  • 1篇物理分析

机构

  • 2篇信息产业部电...

作者

  • 2篇林湘云
  • 1篇刘建
  • 1篇李少平
  • 1篇徐爱斌
  • 1篇来萍

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 2篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
塑封器件无损检测技术探讨被引量：3
2008年
塑封器件由于其结构和材料等因素的影响,存在一些特有的潜在缺陷,在其装入整机之前必须经过检验以降低风险。塑封器件的无损检测技术,不仅能剔除早期失效样品,而且能有效地识别和剔除有潜在缺陷的器件,从而达到提高电子整机可靠性的目的。
林湘云徐爱斌
关键词：塑封器件
塑封微电路筛选鉴定和DPA技术的研究被引量：2
2008年
由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键。DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的信息。介绍了一套筛选、鉴定和DPA技术相结合的PEMs产品保证方法,可以作为向高可靠性要求用户提供高质量PEMs的主要评价手段。
林湘云来萍刘建李少平
关键词：塑封微电路破坏性物理分析
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共1页<1>
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