刘建
- 作品数：15 被引量：38H指数：4
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程一般工业技术理学更多>>
- 一种微型机械制冷机工质污染取样和分析装置
- 本发明公开了一种微型机械制冷机工质污染取样和分析装置，它采用制冷机充气阀座配合活动连接的二通取气阀、微型不锈钢波纹管阀、取样钢瓶、真空泵接口、质谱分析仪接口、真空泵、质谱分析仪、加热台来实现污染工质的成分及含量分析。其特...
- 杨少华刘心武张晓明吴亦农刘建
- 文献传递
- 应用QFD方法确定HIC实施SPC的关键工序
- 2012年
- 在实施SPC的过程中,针对关键工序开展技术攻关,固化攻关成果,开展质量稳定性控制与评价,保证产品的质量稳定性。但是,在确定关键工序的过程中经常是依据"经验",没有建立起各工序与最终产品质量稳定性的定量表征关系,使得技术攻关存在着一定程度的盲目性。针对混合集成电路生产工艺,应用QFD的方法来确定SPC实施中的关键工序。分析结果表明,应用质量功能展开方法,可以建立起产品质量攻关特性和工艺条件的定量对应关系,对各项指标进行科学的评算和分析,减少了盲目性,为企业的快速发展提供了动力。
- 刘建
- 关键词：质量功能展开关键工序混合集成电路
- 电磁继电器有机污染接触寿命评价方法被引量：5
- 2006年
- 由有机污染接触引起的失效在电磁继电器的使用和贮存过程中占有很大的比例。从这单一失效机理出发,基于失效物理的方法,通过恒定结合步进应力加速试验,计算出有机污染接触失效机理的激活能。同时提出有机污染接触失效机理决定的电磁继电器贮存15年的寿命评价方案。
- 刘建恩云飞黄云杨丹
- 关键词：电磁继电器可靠性
- 星载制冷机污染失效机理模型及其寿命预测方法研究
- 张晓明吴亦农杨少华刘心广刘建何小琦
- 本课题为国家863项目，编号为2006AA04Z411，研究周期为2006年12月至2009年12月，所属领域为工程热物理学科和机械工程领域。项目主要针对制约空间红外遥感仪器所需大冷量长寿命斯特林制冷机的污染失效问题，从...
- 关键词：
- 关键词：斯特林制冷机
- 塑封微电路筛选鉴定和DPA技术的研究被引量：2
- 2008年
- 由于塑封器件结构和材料等因素,存在非气密性、易受温度形变等特有潜在缺陷。有效的筛选和鉴定已经成为检验塑封微电路(PEMs)质量和提高应用可靠性的关键。DPA作为产品质量检验与可靠性评价技术,能提供PEM生产与设计、工艺和制造缺陷的信息。介绍了一套筛选、鉴定和DPA技术相结合的PEMs产品保证方法,可以作为向高可靠性要求用户提供高质量PEMs的主要评价手段。
- 林湘云来萍刘建李少平
- 关键词：塑封微电路破坏性物理分析
- 电磁继电器密封绝缘寿命评价方法研究被引量：2
- 2006年
- 电磁继电器的密封绝缘性能与外界条件有较大的关系,当贮存条件或使用环境不当时会加速电磁继电器内部腔体潮气的侵入,对其可靠性产生影响。本文主要通过对贮存过程中出现密封绝缘失效的电磁继电器,采用高加速应力试验研究由密封绝缘性能决定的电磁继电器的贮存寿命,试验结果显示,评估漏率为10-3Pacm3/s、平均内腔体积约3cm3的电磁继电器如能满足15年的贮存寿命,只需通过270h的HAST试验鉴定即可。
- 刘建恩云飞黄云杨丹
- 关键词：电磁继电器寿命评价
- 实施SPC过程中合格率与Cpk值辨析被引量：1
- 2012年
- 工序能力指数(Cpk)值可以换算出成品率,但成品率与工序合格率并不相同,不能混为一谈。但在实际工作中,经常会出现将两者相比对的情形。针对Cpk成品率与工序合格搴的异同进行了辨析,并指出只有Cpk在检验合格的工序产品的基础上进行统计,对国内某些电子元器件企业才具有现实的工序提升指导作用。
- 刘建
- 关键词：合格率工序能力指数统计过程控制电子元器件
- 金铝键合寿命评价方法研究
- 由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响。本文主要从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步避加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价...
- 刘建恩云飞黄云杨丹
- 关键词：微电子封装寿命评价可靠性
- 文献传递
- 金铝键合寿命评价方法研究
- 由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响．本文主要从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步进加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价...
- 刘建恩云飞黄云杨丹
- 关键词：寿命评价可靠性
- 文献传递
- 小批次元器件SPC过程中嵌套回归方法研究被引量：2
- 2011年
- 元器件企业都存在订货量小、批次多的情况,在保证订货任务完成的情况下,如何能向用户提交这些元器件生产过程的质量波动数据,是需要解决的问题。该文主要基于嵌套回归的数学统计原理,以混合集成电路印刷工艺为例,对膜厚参数进行嵌套回归的统一化处理,结果表明应用嵌套回归数学方法处理后生成的控制图能比应用传统控制图更能真实地反映工艺受控情况。
- 刘建
- 关键词：SPC电子元器件
