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杨丹

作品数:18 被引量:63H指数:5
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程理学更多>>

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 7篇会议论文

领域

  • 12篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 9篇可靠性
  • 5篇寿命评价
  • 4篇元器件
  • 4篇键合
  • 3篇电子元
  • 3篇电子元器件
  • 3篇极限应力试验
  • 3篇
  • 3篇
  • 2篇电磁继电器
  • 2篇电路
  • 2篇电器
  • 2篇阴极
  • 2篇可靠性分析
  • 2篇扩散阴极
  • 2篇混合电路
  • 2篇继电器
  • 1篇导航
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子技术

机构

  • 18篇信息产业部电...
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇中南大学

作者

  • 18篇杨丹
  • 12篇黄云
  • 11篇恩云飞
  • 6篇刘建
  • 2篇宋芳芳
  • 2篇罗银
  • 2篇严钦云
  • 2篇李少平
  • 2篇张晓明
  • 1篇周继承
  • 1篇姚日煌
  • 1篇宾建伟
  • 1篇张宝林
  • 1篇高员
  • 1篇顾欣
  • 1篇胡沛昌
  • 1篇乐亮
  • 1篇谢克强

传媒

  • 6篇电子产品可靠...
  • 2篇2005第十...
  • 2篇中国电子学会...
  • 1篇低压电器
  • 1篇微电子学
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇现代计算机(...
  • 1篇失效分析与预...
  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2013
  • 4篇2007
  • 4篇2006
  • 5篇2005
  • 2篇2004
18 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
电磁继电器有机污染接触寿命评价方法被引量:5
2006年
由有机污染接触引起的失效在电磁继电器的使用和贮存过程中占有很大的比例。从这单一失效机理出发,基于失效物理的方法,通过恒定结合步进应力加速试验,计算出有机污染接触失效机理的激活能。同时提出有机污染接触失效机理决定的电磁继电器贮存15年的寿命评价方案。
刘建恩云飞黄云杨丹
关键词:电磁继电器可靠性
电子元器件的贮存可靠性及评价技术被引量:5
2005年
贮存可靠性是元器件可靠性研究的重要方面。阐述了国内外元器件的贮存可靠性研究现状,从应用性角度出发,对现场贮存、长期自然贮存试验、极限应力、加速贮存寿命试验等贮存可靠性评价技术进行了对比分析。
杨丹恩云飞黄云
关键词:极限应力试验
行波管输能窗的封接可靠性研究
针对宽带大功率行波管输能窗的漏气失效机理,开展氧化铍陶瓷-金属封接可靠性的研究,从陶瓷本身强度、封接材料匹配性及焊料润湿性着手,结合工艺措施改进来提高封接可靠性.可应用于解决小型针状封接工艺技术难题.
杨丹叶菊芳李少平黄海涛
关键词:氧化铍陶瓷行波管可靠性
文献传递
基于ITSS的软件测评咨询服务流程研究
2013年
在研究信息技术服务标准(ITSS)对实施IT服务建议划分阶段的基础上,结合软件测评咨询的特点,提出了软件测评咨询服务的总体实施流程,将该流程与ITSS划分的IT服务实施阶段进行了对比,并具体地描述了该流程各阶段的实施要点和实施内容。
罗银姚日煌宾建伟杨丹
关键词:信息技术服务软件测试
电子元器件的贮存可靠性及评价技术
贮存可靠性是元器件可靠性研究的重要方面.阐述了国内外元器件的贮存可靠性研究现状,从应用性角度出发,对现场贮存、长期自然贮存试验、极限应力、加速贮存寿命试验等贮存可靠性评价技术进行了对比分析.
杨丹恩云飞黄云
关键词:极限应力试验电子元器件
文献传递
混合电路贮存可靠性及评价方法被引量:5
2007年
系统地分析和总结了混合电路在贮存中的失效模式及机理,温度、湿度以及化学等导致贮存失效的主要因素,论述了缺陷消除或控制法、贮存寿命加速试验法、标准单元结构评估预计法、自然贮存试验法等评价贮存可靠性的方法,为评估/评价混合电路贮存可靠性提供了思路和参考。
黄云恩云飞杨丹
关键词:混合电路可靠性
基于用户数据分析的网页游戏反外挂方法被引量:3
2015年
基于用户自身的数据,包括基础数据和行为数据,采用合适的分析和建模方法,并结合前端安全组件和白名单,提出了基于用户数据分析的网页游戏安全反外挂方法,并通过在部分游戏中的实践,验证了该方案的有效性和可行性。
杨丹高员顾欣张宝林胡沛昌
关键词:网络游戏用户数据反外挂
混合电路贮存失效模式及机理和贮存可靠性评价方法
本文系统地分析和总结了混合电路在贮存中的失效模式及机理,温度、湿度以及化学等因素是导致贮存失效的主要原因,混合电路贮存失效表现出大量的因工艺和设计等缺陷导致芯片/元件粘接、键合、封装等非贮存磨损失效的缺陷导致失效.论述了...
黄云恩云飞杨丹
关键词:混合集成电路可靠性分析
文献传递网络资源链接
阴极的共性缺陷模式及影响研究
本文介绍了扩散阴极的共性缺陷研究,并给出相关缺陷分析实例及其应用.结合阴极关键生产工艺流程,借鉴FMEA可靠性分析思想,建立起阴极的缺陷、缺陷危害及控制措施分析体系,成为建立缺陷半定量、定量分析准则的重要基础.体系和缺陷...
杨丹宋芳芳李少平张晓明
关键词:真空器件扩散阴极可靠性分析
文献传递网络资源链接
金铝键合寿命评价方法研究
由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响。本文主要从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步避加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价...
刘建恩云飞黄云杨丹
关键词:微电子封装寿命评价可靠性
文献传递
共2页<12>
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