贺星
- 作品数：4 被引量：36H指数：3
- 供职机构：江苏大学电气信息工程学院更多>>
- 发文基金：江苏省高校自然科学研究项目更多>>
- 相关领域：电子电信轻工技术与工程自动化与计算机技术更多>>
- 系统芯片设计中的可复用IP技术被引量：19
- 2006年
- 可复用IP技术是系统芯片(SOC)设计业的关键技术之一,IP复用能够提高SOC的设计效率,缩短生产周期。鉴于此,论述了IP的基本概念与分类、IP模块的设计和基于IP复用技术的SOC设计过程,并讨论了IP设计与应用中的一些要点,如IP模块的接口、IP的产权保护和IP的选用等。
- 李加元成立王振宇李华乐贺星
- 关键词：IP集成电路系统芯片接口知识产权保护
- 新型半导体纳米材料的主要制备技术被引量：8
- 2006年
- 简要论述了半导体纳米材料的发展历史及其特点,着重讨论了当前国内外主要的几种半导体纳米材料的制备工艺技术,包括溶胶-凝胶法、微乳液法、模板法、基于MBE和MOCVD的纳米材料制备法、激光烧蚀法和应变自组装法等,并分析了以上几种纳米材料制备技术的优缺点及其应用前景。
- 李华乐成立王振宇李加元贺星瞿烨
- 关键词：纳米材料溶胶-凝胶法分子束外延金属有机物化学气相淀积
- 用于混合信号系统的模／数分块一体化测试技术被引量：3
- 2006年
- 为了解决混合信号系统中三种模块:模拟、数字和存储器接口之间存在的难以测试的问题, 讨论了一种模拟／数字一体化的测试技术,包括三种模块的测试方法、系统测试的分块、可测性设计 (DFT)、自测试策略和方案等,并说明了互连测试和准静态电流IDDQ测试法可为该项新技术提供有效的解决方案。
- 成立李加元王振宇李华乐贺星
- 关键词：混合信号系统测试技术分块存储器接口可测性设计
- 焊球阵列封装及其返修工艺技术被引量：6
- 2007年
- 在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向。
- 成立杨建宁王振宇李加元李华乐贺星
- 关键词：BGA封装返修工艺表面贴装技术芯片尺寸封装回流焊
