李华乐
- 作品数：9 被引量：52H指数：4
- 供职机构：江苏大学电气信息工程学院更多>>
- 发文基金：江苏省高校自然科学研究项目国家高技术研究发展计划江苏省科技计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程轻工技术与工程自动化与计算机技术更多>>
- 高效率低电磁污染的Boost APFC开关电源的设计与实验研究
- 随着电子信息产业和电力电子技术的飞速发展，开关电源装置得到了广泛的应用，同时这种传统开关电源也对电网造成了电磁污染，因此具有功率因数校正/(Power Factor Correction，PFC/)功能和高效率开关稳压电...
- 李华乐
- 关键词：开关电源功率因数校正稳定性
- 文献传递
- 基于有源闭环控制技术的高性能开关电源设计被引量：3
- 2008年
- 在一般非线性系统有源控制技术的基础上，用同步整流反激式（Flyback）DC／DC变换器作为主电路，采取双闭环控制、降低功耗和抑制谐波的措施，设计一款有源功率因数校正（APFC）开关电源整机系统，并进行样机试验。试验结果表明，APFC开关电源能够正常稳压，功率因数达到0．932—0．999，接近于单位功率因数，整个电源系统的效率达到85．8％—88．7％，高频纹波电压约为3V，低频100Hz时纹波电压约为9．8V，且谐波电压总畸变率小于3．65％，谐波污染程度较低，因此这款“绿色电源”特别适用于各种中小型功率设备。
- 成立王振宇祝俊朱漪云李华乐
- 关键词：开关电路闭环控制系统电源变换器电力电子学
- 基于PFC技术的高效率双闭环DC/DC变换器被引量：3
- 2008年
- 为提高DC/DC变换器系统的效率,运用功率因数校正(PFC)控制技术,在整个变换器系统中引入了电流和电压2种组态的负反馈,采取了降低损耗的措施,设计出一款用于电源和功率设备的12V/24V双闭环DC/DC变换系统,并进行了该系统稳定性、效率特性仿真实验和硬件电路实验。实验结果表明,所设计的DC/DC变换系统是稳定的,它的效率在稳定工作范围内达到85.0%～88.7%,其最高效率比目前国内外同类变换器高出约3%,其中12V、24V变换系统的输出纹波电压分别约为23mV和30mV,因而尤其适用于低功耗开关电源和中等功率设备。
- 成立李华乐王振宇尹星刘星桥刘合祥
- 关键词：DC/DC变换器功率因数校正开关电源
- 晶圆制备工艺用清洗洁净及环保新技术被引量：4
- 2006年
- 在简要介绍传统的湿法清洗与干法清洗技术的基础上,分析了几种晶圆制备工艺中的清洗洁净与环保新技术,包括HF与臭氧槽式清洗法、HF与臭氧单片清洗法以及无损伤和抑制腐蚀损伤的清洗方法等。分析结果表明,采用新技术清洗后的晶片表面可以满足更小线宽器件的要求,由于清洗工艺和步骤得到简化,所以使清洗设备小型化成为可能,同时新技术不仅节省了洁净间面积,而且有效地降低了环境污染。
- 成立李加元李岚李华乐王振宇
- 关键词：集成电路环境保护
- VLSI芯片制备中的多层互连新技术被引量：3
- 2006年
- 在简要介绍多层互连材料的基础上,论述了若干种IC芯片制备中的多层互连技术,包括“Cu线+低k双大马士革”多层互连结构、平坦化技术、CMP工艺、“Cu+双大马士革+低k”技术、插塞和金属通孔填充工艺等,并提出了一些多层互连工艺中的关键技术措施。
- 成立李加元李华乐李岚王振宇
- 关键词：铜互连低K介质淀积化学机械抛光
- 系统芯片设计中的可复用IP技术被引量：19
- 2006年
- 可复用IP技术是系统芯片(SOC)设计业的关键技术之一,IP复用能够提高SOC的设计效率,缩短生产周期。鉴于此,论述了IP的基本概念与分类、IP模块的设计和基于IP复用技术的SOC设计过程,并讨论了IP设计与应用中的一些要点,如IP模块的接口、IP的产权保护和IP的选用等。
- 李加元成立王振宇李华乐贺星
- 关键词：IP集成电路系统芯片接口知识产权保护
- 新型半导体纳米材料的主要制备技术被引量：8
- 2006年
- 简要论述了半导体纳米材料的发展历史及其特点,着重讨论了当前国内外主要的几种半导体纳米材料的制备工艺技术,包括溶胶-凝胶法、微乳液法、模板法、基于MBE和MOCVD的纳米材料制备法、激光烧蚀法和应变自组装法等,并分析了以上几种纳米材料制备技术的优缺点及其应用前景。
- 李华乐成立王振宇李加元贺星瞿烨
- 关键词：纳米材料溶胶-凝胶法分子束外延金属有机物化学气相淀积
- 用于混合信号系统的模／数分块一体化测试技术被引量：3
- 2006年
- 为了解决混合信号系统中三种模块:模拟、数字和存储器接口之间存在的难以测试的问题, 讨论了一种模拟／数字一体化的测试技术,包括三种模块的测试方法、系统测试的分块、可测性设计 (DFT)、自测试策略和方案等,并说明了互连测试和准静态电流IDDQ测试法可为该项新技术提供有效的解决方案。
- 成立李加元王振宇李华乐贺星
- 关键词：混合信号系统测试技术分块存储器接口可测性设计
- 焊球阵列封装及其返修工艺技术被引量：6
- 2007年
- 在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向。
- 成立杨建宁王振宇李加元李华乐贺星
- 关键词：BGA封装返修工艺表面贴装技术芯片尺寸封装回流焊
