李加元
- 作品数：9 被引量：51H指数：4
- 供职机构：江苏大学电气信息工程学院更多>>
- 发文基金：江苏省高校自然科学研究项目更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程轻工技术与工程自动化与计算机技术更多>>
- 晶圆制备工艺用清洗洁净及环保新技术被引量：4
- 2006年
- 在简要介绍传统的湿法清洗与干法清洗技术的基础上,分析了几种晶圆制备工艺中的清洗洁净与环保新技术,包括HF与臭氧槽式清洗法、HF与臭氧单片清洗法以及无损伤和抑制腐蚀损伤的清洗方法等。分析结果表明,采用新技术清洗后的晶片表面可以满足更小线宽器件的要求,由于清洗工艺和步骤得到简化,所以使清洗设备小型化成为可能,同时新技术不仅节省了洁净间面积,而且有效地降低了环境污染。
- 成立李加元李岚李华乐王振宇
- 关键词：集成电路环境保护
- 系统芯片设计中的可复用IP技术被引量：21
- 2006年
- 可复用IP技术是系统芯片(SOC)设计业的关键技术之一,IP复用能够提高SOC的设计效率,缩短生产周期。鉴于此,论述了IP的基本概念与分类、IP模块的设计和基于IP复用技术的SOC设计过程,并讨论了IP设计与应用中的一些要点,如IP模块的接口、IP的产权保护和IP的选用等。
- 李加元成立王振宇李华乐贺星
- 关键词：IP集成电路系统芯片接口知识产权保护
- VLSI芯片制备中的多层互连新技术被引量：3
- 2006年
- 在简要介绍多层互连材料的基础上,论述了若干种IC芯片制备中的多层互连技术,包括“Cu线+低k双大马士革”多层互连结构、平坦化技术、CMP工艺、“Cu+双大马士革+低k”技术、插塞和金属通孔填充工艺等,并提出了一些多层互连工艺中的关键技术措施。
- 成立李加元李华乐李岚王振宇
- 关键词：铜互连低K介质淀积化学机械抛光
- 新型半导体纳米材料的主要制备技术被引量：8
- 2006年
- 简要论述了半导体纳米材料的发展历史及其特点,着重讨论了当前国内外主要的几种半导体纳米材料的制备工艺技术,包括溶胶-凝胶法、微乳液法、模板法、基于MBE和MOCVD的纳米材料制备法、激光烧蚀法和应变自组装法等,并分析了以上几种纳米材料制备技术的优缺点及其应用前景。
- 李华乐成立王振宇李加元贺星瞿烨
- 关键词：纳米材料溶胶-凝胶法分子束外延金属有机物化学气相淀积
- 用于混合信号系统的模／数分块一体化测试技术被引量：3
- 2006年
- 为了解决混合信号系统中三种模块:模拟、数字和存储器接口之间存在的难以测试的问题, 讨论了一种模拟／数字一体化的测试技术,包括三种模块的测试方法、系统测试的分块、可测性设计 (DFT)、自测试策略和方案等,并说明了互连测试和准静态电流IDDQ测试法可为该项新技术提供有效的解决方案。
- 成立李加元王振宇李华乐贺星
- 关键词：混合信号系统测试技术分块存储器接口可测性设计
- 先进的叠层式3D封装技术及其应用前景被引量：3
- 2006年
- 采用叠层3D封装技术将使芯片所包含晶体管数目成倍的增加,它不但具有体积小、性能高、功耗低等优点,而且拥有无可比拟的封装效率。对其叠层3D封装的发展趋势、技术特点、技术优势、散热问题以及应用前景等几个方面进行了探讨。
- 陆晋成立王振宇李岚李加元汪建敏
- 焊球阵列封装及其返修工艺技术被引量：6
- 2007年
- 在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向。
- 成立杨建宁王振宇李加元李华乐贺星
- 关键词：BGA封装返修工艺表面贴装技术芯片尺寸封装回流焊
- 农村电网的无功补偿探讨被引量：2
- 2007年
- 概述了农村电网供配电系统的特点;介绍了符合农网特点的无功补偿方式,主要有集中补偿、分组补偿及随变压器和电动机的补偿方式;指出农村电网中设置无功补偿装置可以提高供电电压,减少有功功率损耗,使农村电网的发展更趋完善,从而实现农村电网无功补偿的作用。
- 严雪萍韩庆福成立刘星桥李加元
- 关键词：电工学农村电网无功补偿
- 改进型遗传算法在农网无功优化中的应用被引量：1
- 2007年
- 根据农村电网的特点,建立了综合考虑全年网损、电压质量和补偿设备投资的无功优化规划数学模型。应用自适应遗传算法改进了传统遗传算法的遗传算子和终止判据等,提出了一种配电网无功优化的改进型遗传算法,其收敛速度和求解精度均有提高。算法实例表明,改进遗传算法的优化效果优于传统遗传算法。
- 严雪萍成立韩庆福刘星桥李加元
- 关键词：电工学农电网无功优化改进遗传算法
