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刘志权

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
发文基金：中国博士后科学基金江苏省“青蓝工程”基金国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇钎料
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇稀土
  • 1篇互连
  • 1篇封装

机构

  • 1篇郑州机械研究...
  • 1篇中国科学院金...
  • 1篇江苏师范大学

作者

  • 1篇钟素娟
  • 1篇鲍丽
  • 1篇马佳
  • 1篇杨帆
  • 1篇刘志权

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展被引量：3
2016年
本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能等的影响,在此过程中也指出了存在的问题并提出解决的办法。
杨帆张亮刘志权钟素娟马佳鲍丽
关键词：无铅钎料稀土电子封装互连
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共1页<1>
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