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Sn-Bi系电子互连材料研究进展被引量：7: 2016年; 简述了近十年来国内外对Sn-Bi系无铅钎料的研究,着重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素对Sn-Bi系低温无铅钎料的熔化特性、润湿性能、显微组织、力学性能和界面组织的影响,同时对Sn-Bi系无铅钎料研究过程中存在的问题进行了探讨并提出相应的解决方法。; 杨帆张亮孙磊钟素娟马佳鲍丽; 关键词：无铅钎料 SN-BI合金力学性能微电子封装

基于Anand模型SnAgCu-X焊点疲劳寿命预测被引量：12: 2017年; Anand模型采用有限元法模拟WLCSP器件Sn3.8Ag0.7Cu-X(Ce,Fe)无铅焊点在热循环载荷条件下的应力-应变响应,借助蠕变应变疲劳寿命预测模型Sn Ag Cu,Sn Ag Cu Ce,Sn Ag Cu Fe焊点疲劳寿命.结果表明,在服役器件整体器件出现明显的变形现象,电路板翘曲严重.从中心到拐角焊点变形-应力-应变逐渐增加,芯片下拐角焊点成为整个结构潜在的危险区域.通过计算WLCSP器件Sn Ag Cu、Sn Ag Cu Ce和Sn Ag Cu Fe三种焊点的疲劳寿命,证实了Sn Ag Cu Ce和Sn Ag Cu Fe焊点寿命明显高于Sn Ag Cu焊点,证明了在Sn Ag Cu中添加一定量的铈和铁可以显著提高Sn Ag Cu焊点的使用寿命,分析结果为新型无铅钎料的研发提供理论支撑.; 孔达张亮杨帆; 关键词：蠕变模型无铅焊点应力-应变

Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展被引量：3: 2016年; 本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能等的影响,在此过程中也指出了存在的问题并提出解决的办法。; 杨帆张亮刘志权钟素娟马佳鲍丽; 关键词：无铅钎料稀土电子封装互连

SnZnPr-xAu无铅钎料性能与组织被引量：2: 2017年; 研究了微量纳米Au颗粒对SnZnPr无铅钎料性能与组织的影响。研究结果表明,微量的纳米Au颗粒可以显著改善SnZnPr钎料的润湿性和焊点力学性能,通过优化设计证明纳米Au颗粒的最佳添加量为0.1%,但添加纳米Au颗粒过量时,钎料的润湿性明显下降,焊点的力学性能基本不变。对SnZnPr和SnZnPr-0.1Au钎料组织研究发现0.1%纳米Au颗粒可以显著细化基体组织,特别是减小富Zn相的尺寸,通过纳米压痕实验证明0.1%纳米颗粒可以显著提高SnZnPr钎料的抗蠕变性能,热循环实验证明0.1%纳米Au颗粒可以将QFP100器件SnZnPr焊点热疲劳寿命提高12.3%,主要归因于纳米颗粒对位错的钉扎作用。; 张亮杨帆孙磊钟素娟马佳鲍丽; 关键词：蠕变性能无铅钎料力学性能润湿性

Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究被引量：15: 2017年; 利用DSC、微焊点强度测试仪、SEM、EDS及XRD,研究了Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料的熔化特性、润湿性、力学性能、显微组织及相种类。通过TL-1000型高低温循环试验箱测试了-55~125℃循环条件下Sn-Ag-Cu焊点的界面层变化。结果表明,随着Ag含量的增加,钎料的熔点变化不大,钎料的润湿角显著降低,N2氛围条件下,3种钎料的润湿性均出现明显的提高。此外,3种焊点的力学性能也随着Ag含量的增加显著提高。Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊点的基体组织存在着少量的Ag3Sn和大颗粒Cu6Sn5化合物,且分布杂乱,Sn3.0Ag0.5Cu焊点的基体组织则相对较为均匀,这也是Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊点的力学性能低于Sn3.0Ag0.5Cu的主要原因。对焊点进行热循环处理,发现3种焊点界面金属间化合物的厚度明显增加,界面层的形貌也由原来扇贝状向层状转化。; 孙磊陈明和张亮杨帆; 关键词：SN-AG-CU 润湿性力学性能显微组织热循环

近十年中国无铅钎料研究进展被引量：16: 2016年; 针对近十年中国研究者关于新型无铅钎料研究问题,评述了无铅钎料的研究进展及发展趋势.首先分析了不同无铅钎料的特性,探讨合金化、颗粒强化以及纳米化在新型无铅钎料研究中的作用.其次探讨无铅钎料辅助钎剂的作用以及新型钎剂的研究进展.再次阐述了无铅钎料的在电子工业中的应用情况,探讨其可靠性.最后针对无铅钎料的未来发展进行展望,分析其研究与应用过程中存在的问题及解决办法,为新型无铅钎料的进一步研究提供理论支撑.; 张亮TU KingNing陈信文范晖陆向宁胡小武钟素娟杨帆; 关键词：无铅钎料合金化纳米化可靠性

近十年含稀土无铅钎料研究进展及发展趋势被引量：8: 2017年; 稀土元素被称为金属材料的"维他命",即微量的稀土元素可以显著改善金属材料的性能。近十年在电子封装业中国内外研究者采取在无铅钎料中添加稀土元素,改善钎料的系列性能,取得了丰硕的研究成果。综合评述了近十年来含稀土无铅钎料的研究工作,探讨了稀土元素对钎料熔化温度、润湿性、力学性能、蠕变性能、组织、可靠性及锡须的影响,同时分析含稀土无铅钎料在应用过程中出现的问题及相应的解决措施,并对含稀土无铅钎料的发展趋势进行分析和展望。; 张亮杨帆孙磊郭永环; 关键词：稀土无铅钎料力学性能

Sn-9Zn/Cu无铅焊点ZnO须自发生长被引量：1: 2016年; 研究了Sn-9Zn/Cu无铅焊点ZnO须自发生长行为.结果表明,在室温条件下Sn-9Zn/Cu无铅焊点因为富锌相的氧化,在富锌相表面自发生长出大量的ZnO须,ZnO须呈现针状、块状、花朵状等不同形态;对ZnO须进行FIB测试,发现在富锌相中出现明显的空洞,主要是因为Zn元素扩散导致的.另外,证实在Zn元素扩散与氧发生反应的过程中,富锌相发生体积收缩,诱使结构中出现明显的拉应力,拉应力为ZnO须生长提供驱动力.; 张亮杨帆郭永环钟素娟马佳鲍丽; 关键词：无铅焊点拉应力

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杨帆