马佳
- 作品数:156 被引量:153H指数:7
- 供职机构:南京航空航天大学更多>>
- 发文基金:国家重点实验室开放基金国家自然科学基金国际科技合作与交流专项项目更多>>
- 相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信电气工程更多>>
- 一种低熔点钎焊材料、制备方法及其应用
- 本发明提供了一种低熔点钎焊材料、制备方法及其应用,该钎焊材料由以下质量百分比组分组成:锌:75%~88%;锡:6%~9%;硅:0.25%~0.45%;铝:0%~0.3%;余量为铜。具体制备方法为:将原料中的全部硅和占总量...
- 龙伟民丁天然钟素娟马佳于新泉朱坤潘建军于奇张冠星程亚芳杨继东
- 文献传递
- 轧制变形量对高纯银组织和电阻率的影响被引量:3
- 2016年
- 对高纯银板进行多道次冷轧,研究不同轧制总变形量下高纯银的显微组织和电阻率。结果表明:轧制变形量为85.7%时,晶粒较粗大且大小不均匀,晶粒大小约100~200μm,变形量在95%以上时,晶粒开始变得细小,晶粒大小在20μm以下,高纯银晶粒随轧制变形量的增大而减小;当轧制变形量为85.7%时,电阻率为15.9 mΩ·mm2/m,变形量为99.6%时,电阻率为16.7 mΩ·mm2/m,高纯银电阻率随轧制变形量的增加而增大,生产中可通过控制轧制变形量来调控高纯银熔体材料的电阻率。
- 宋友宝龙伟民马佳侯江涛钟素娟
- 关键词:显微组织电阻率
- 表面粗糙度对高纯银带抗腐蚀及电阻率的影响被引量:4
- 2017年
- 采用电化学工作站、数字直流电桥、金相显微镜等分析手段对不同表面粗糙度高纯银带抗腐蚀性能及电阻率变化进行了研究。结果表明,改善纯银表面质量,减小表面粗糙度,能增强高纯银抗腐蚀性能,并增大银带电阻率稳定性。
- 侯江涛孙华为刘洁马佳钟素娟
- 关键词:表面粗糙度抗腐蚀性能电阻率
- 锡元素对925银性能影响的研究被引量:2
- 2017年
- 采用含锡量0%~5%的首饰铸造用铜基补口合金制备6种925银,通过对比检测925银流动性、白度、显微硬度、拉伸强度,分析微观组织成分,对比观察抗硫化腐蚀能力。实验结果表明,铜基补口合金中锡元素含量在4%时925银合金拉伸强度最高,锡含量在1%~3%时拉伸强度呈线性增加;随着锡含量提高925银合金流动性提高,显微硬度增加,抗硫化变色性能提升,合金的白度和亮度降低,色差增大;通过微观组织观察,随着锡含量增加在相界面处形成二次析出高锡固溶体组织,影响合金拉伸强度,含锡固溶体组织白度及亮度低于Ag-Cu-Zn固溶体组织。
- 于奇钟素娟马佳龙伟民
- 关键词:显微硬度
- 适用于铜铝异种金属钎焊的复合钎剂
- 本发明公开了一种适用于铜铝异种金属钎焊的复合钎剂,它是由原料氟化铯50~55%,三氟化铝30~35%、氟化钾3~5%、氟化铷10~12%、氟锗酸钾0.1~1%、二氟化锌0.1~0.5%、氟硼酸钾0.1~0.5%配制而成。...
- 张青科龙伟民马力钟素娟朱坤裴夤崟孙华为丁天然薛行雁刘洁张冠星马佳
- 一种用于制造药芯铜钎料的铜合金带
- 一种用于制造药芯铜钎料的铜合金带,其特征在于:所述铜合金带的用于包裹药芯的一面为粗糙度Ra≥12.5μm的粗糙面、相背的另一面为平整光滑面,且所述的铜合金带采用轴向单排径向多层的方式盘绕成为盘形结构或采用轴向多排径向多层...
- 钟素娟吕登峰鲍丽朱坤赵建昌程亚芳马佳于奇丁天然
- 文献传递
- 用于软钎料焊丝的成型切刀
- 本实用新型公开了一种用于软钎料焊丝的成型切刀,包括带有切削刃口的刀体,在靠近所述切削刃口的刀体上设置有过丝通孔。所述过丝通孔的进口为上大下小的喇叭形结构。本实用新型的优点在于结构简单,操作方便,可简化软钎料焊丝的加工,降...
- 张青科龙伟民樊江磊马力马佳鲍丽沈元勋郭艳红裴夤崟钟素娟朱坤
- 文献传递
- 簧状药芯钎料的制备方法
- 本发明公开了一种簧状药芯钎料的制备方法,并提供在该制备方法中使用的专用设备。其制备方法为:将钎剂配制成膏状;将钎料丝绕制成弹簧状空心结构;将配制的膏状钎剂注入弹簧状空心结构的钎料芯部,干燥后即可得到簧状药芯钎料成品。其专...
- 龙伟民吕登峰钟素娟马佳沈元勋鲍丽张青科董显王星星
- 文献传递
- 基于田口法的CSP器件结构优化设计被引量:8
- 2018年
- 为提高芯片尺寸封装(CSP)器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,采用正交表L_9(3~4)安排试验,研究发现影响焊点可靠性的主要影响因素为焊点材料和焊点高度.经过田口试验法优化得到的最佳方案组合为焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu,焊点高度0.29 mm,芯片厚度0.1 mm,基板厚度0.17 mm.该最优方案和原始设计方案相比,蠕变应变能密度降低65.4%,信噪比提高了9.22 dB.结果表明,CSP器件焊点可靠性得到显著提高.
- 熊明月张亮刘志权杨帆钟素娟马佳鲍丽
- 关键词:芯片尺寸封装热循环焊点
- 双螺纹间隙调节装置
- 本实用新型公开了一种双螺纹间隙调节装置,它包括调整杆,所述调整杆的上、下两段分别开设有旋向相同的螺纹,所述上段螺纹的螺距P1大于下段螺纹的螺距P2。为便于调整杆的旋拧,所述调整杆的上端设置有卡槽或卡柄。本实用新型的优点在...
- 钟素娟马佳龙伟民张雷马力赵建昌李永黄俊兰齐剑钊潘世师
- 文献传递