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吴艳红

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇等温
  • 1篇等温凝固
  • 1篇凝固
  • 1篇凝固技术
  • 1篇气密封装
  • 1篇晶圆
  • 1篇晶圆级封装
  • 1篇封装
  • 1篇SN

机构

  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇李莉
  • 1篇焦继伟
  • 1篇罗乐
  • 1篇王立春
  • 1篇王跃林
  • 1篇吴艳红

传媒

  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用被引量：1
2007年
研究了Cu／Sn等温凝固键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了等温凝固键合多层材料的结构和密封环图形，优化了键合工艺，对影响气密性的因素（如密封环尺寸等）进行了分析。在350。C实现了良好的键合效果，其最大剪切强度达到27．7MPa，漏率～2×10^-4Pa·cm^3／s He，完全可以满足美国军方标准（MIL—STD-883E）的要求，验证了Cu／Sn等温凝固键合技术在MEMS气密封装中的适用性。
李莉焦继伟王立春吴艳红罗乐王跃林
关键词：等温凝固气密封装晶圆级封装
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