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李莉

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇等温凝固
  • 2篇凝固
  • 2篇SN
  • 1篇等温
  • 1篇凝固技术
  • 1篇气密封装
  • 1篇晶圆
  • 1篇晶圆级封装
  • 1篇键合
  • 1篇键合技术
  • 1篇封装
  • 1篇CU
  • 1篇MEMS

机构

  • 2篇中国科学院

作者

  • 2篇李莉
  • 1篇焦继伟
  • 1篇罗乐
  • 1篇王立春
  • 1篇王跃林
  • 1篇吴艳红

传媒

  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用被引量：1
2007年
研究了Cu／Sn等温凝固键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了等温凝固键合多层材料的结构和密封环图形，优化了键合工艺，对影响气密性的因素（如密封环尺寸等）进行了分析。在350。C实现了良好的键合效果，其最大剪切强度达到27．7MPa，漏率～2×10^-4Pa·cm^3／s He，完全可以满足美国军方标准（MIL—STD-883E）的要求，验证了Cu／Sn等温凝固键合技术在MEMS气密封装中的适用性。
李莉焦继伟王立春吴艳红罗乐王跃林
关键词：等温凝固气密封装晶圆级封装
Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用
随着MEMS技术发展和商业化进程的推进，MEMS封装成为关键问题之一，尤其是低成本和高可靠性的圆片级气密封装技术尚不能够完全满足应用要求。MEMS圆片级气密封装不仅能防止外部环境对内部器件的污染，还能防止划片工艺对MEM...
李莉
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