您的位置： 专家智库 > >

王立春

作品数：17 被引量：5H指数：2
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 2篇科技成果

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 11篇封装
  • 10篇气密封装
  • 6篇微机械
  • 3篇凸点
  • 3篇气密
  • 3篇腔体
  • 3篇微机电系统
  • 3篇微机械传感器
  • 3篇料封
  • 3篇机电系统
  • 3篇键合
  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 3篇电系统
  • 2篇电阻
  • 2篇电阻薄膜
  • 2篇电阻表
  • 2篇电阻温度系数
  • 2篇阳极键合

机构

  • 17篇中国科学院

作者

  • 17篇王立春
  • 16篇罗乐
  • 4篇朱大鹏
  • 3篇周萍
  • 3篇杜茂华
  • 2篇肖克
  • 2篇王跃林
  • 1篇李莉
  • 1篇李铁
  • 1篇焦继伟
  • 1篇全刚
  • 1篇王翊
  • 1篇肖克来提
  • 1篇杨恒
  • 1篇吴雷
  • 1篇吴艳红
  • 1篇胡永达

传媒

  • 2篇功能材料与器...
  • 1篇科技开发动态
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2009
  • 3篇2007
  • 2篇2006
  • 4篇2005
  • 4篇2004
  • 2篇2003
共 17 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种用毛细管法气密封装微机电系统器件的方法
本发明涉及一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法，其特征在于：(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上，各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔，通过导入导出线，将周边的封环与导入导出孔连接起来；(2)对位后，两晶片上相对...
王立春罗乐肖克周萍
文献传递
微机械面型微加热器的热学分析被引量：2
2005年
针对微机械面型微加热器,采用解析方法对加热器在真空和大气下的温度分布,以及均热器对加热器温度分布的影响进行了深入分析。分析结果表明,真空下环形加热电阻可以达到较好的大面积均温效果,而大气下的加热电阻应尽可能小同时尽可能分布在整个加热区内,分析的结果经ANSYS有限元模拟和样品制作测试,与实际情况吻合较好。
吴雷李铁王立春王翊王跃林
关键词：微电子机械系统热分析
阳极氧化工艺控制氮化钽埋置薄膜电阻精度的方法
本发明涉及一种利用阳极氧化方法来控制氮化钽埋置薄膜电阻精度的制作方法，其特征在于提出了利用沉积在氮化钽薄膜电阻上面的铝膜阳极氧化过程来控制薄膜电阻方块电阻、结构和电阻温度系数的方法。其中氮化钽薄膜电阻图形采用先反应溅射后...
朱大鹏王立春罗乐
文献传递
一种可实现微机电系统器件气密封装的结构(中科院)
王立春罗乐
本实用新型专利涉及一种实现MEMS器件气密封装的结构，其特征在于该结构可使键合过程腔体内表面释放的气体从夹层的通道逃逸出去。本实用新型不仅有效控制气密封装腔体内的气压而且提高了气密封装MEMS器件的气密性。利用该专利技术...
关键词：
关键词：气密封装微机电系统新结构
凸点连接气密封装微机械系统器件的结构及制作方法
本发明涉及凸点连接气密封装MEMS器件的结构及制作方法，其特征在于：利用硅硅键合，将含MEMS芯片的硅片和含有腔体图形的硅片键合在一起，形成MEMS器件的下腔体，然后，将含有腔体图形的硅片的背面减薄，并将含MEMS芯片的...
王立春罗乐
文献传递
凸点连接气密封装微机械系统器件的结构及制作方法
本发明涉及凸点连接气密封装MEMS器件的结构及制作方法，其特征在于：利用硅硅键合，将含MEMS芯片的硅片和含有腔体图形的硅片键合在一起，形成MEMS器件的下腔体，然后，将含有腔体图形的硅片的背面减薄，并将含MEMS芯片的...
王立春罗乐
文献传递
一种可实现微机电系统器件气密封装的结构
王立春罗乐
该实用新型专利涉及一种实现MEMS器件气密封装的结构，其特征在于该结构可使键合过程腔体内表面释放的气体从夹层的通道逃逸出去。该实用新型不仅有效控制气密封装腔体内的气压而且提高了气密封装MEMS器件的气密性。利用该专利技术...
关键词：
关键词：微机电系统气密封装新结构
一种可实现微机电系统器件气密密封装的结构
本实用新型涉及一种实现微机电系统(MEMS)器件气密密封装的结构，其特征在于：(1)晶片上每个MEMS器件的周边上有一个焊料封环，键合区分布在焊料封环周边的一侧，并与MEMS器件通过介质下的导体形成电连接；(2)盖板基片...
王立春罗乐肖克来提周萍
文献传递
微机械传感器气密封装用等温凝固方法
本发明涉及一种微机械传感器的气密封装等温凝固方法。其特征在于以一种高熔点的金属和一种低熔点的金属为封装材料，利用它们原子反应扩散为手段，在低熔点金属完全反应生成中间化合物的同时，完成封装的。更确切地说在腔体和MEMS器件...
杜茂华罗乐王立春
文献传递
微机械传感器气密封装用等温凝固方法
2004年
杜茂华罗乐王立春
关键词：微机械传感器气密封装MEMS器件封装材料
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0