杜茂华
- 作品数：6 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术机械工程更多>>
- 微机械传感器气密封装用等温凝固方法
- 本发明涉及一种微机械传感器的气密封装等温凝固方法。其特征在于以一种高熔点的金属和一种低熔点的金属为封装材料，利用它们原子反应扩散为手段，在低熔点金属完全反应生成中间化合物的同时，完成封装的。更确切地说在腔体和MEMS器件...
- 杜茂华罗乐王立春
- 文献传递
- Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究被引量：3
- 2004年
- 研究了Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺,对等离子体处理、键合气氛、压力以及Sn层厚度等因素对焊层的键合强度的影响进行了分析和优化。实验表明,等离子体处理过程的引入是保证键合质量的重要因素,在功率500W、时间200s的处理条件下,得到了最大的键合强度;而键合气氛对键合质量有显著的影响,在真空环境下,能得到最佳的键合质量;压力对键合质量的影响较小,施加较小的压力(0.05MPa)即能得到较大的剪切强度;而Sn层厚度对键合质量的影响极小,而较薄的厚度能够缩短键合时间。在最优化条件下,得到的键合强度值全部达到了美军标规定的6.25MPa的强度要求(对于2mm×2mm芯片)。
- 杜茂华蒋玉齐罗乐
- 关键词：芯片键合等温凝固微结构
- 微机械传感器气密封装用等温凝固方法
- 2004年
- 杜茂华罗乐王立春
- 关键词：微机械传感器气密封装MEMS器件封装材料
- 微机械传感器气密封装用等温凝固方法
- 本发明涉及一种微机械传感器的气密封装等温凝固方法。其特征在于以一种高熔点的金属和一种低熔点的金属为封装材料，利用它们原子反应扩散为手段，在低熔点金属完全反应生成中间化合物的同时，完成封装的。更确切地说在腔体和MEMS器件...
- 杜茂华罗乐王立春
- 文献传递
- Cu/Sn等温凝固键合在MEMS气密封装中的应用研究
- 为保护传感器不收外界污染,气密封装工艺已成为MEMS封装中极为重要的一环.该论文的目的是根据目前封装工艺中已有的键合工艺,以等温凝固原理为基础开发一种新型的气密封装方法.所谓等温凝固是指高熔点元素和低熔点元素,在比低熔点...
- 杜茂华
- 关键词：芯片键合气密封装等温凝固
- 文献传递
- 灌封对高量程微机械加速度计封装的影响被引量：7
- 2004年
- 灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤。文中根据自制的一种压阻式高量程micro electro me chanicalsystem(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构 ,对其有限元模型进行模态分析和高g值加速度载荷下的响应分析。封装结构的模态频率随着灌封胶弹性模量的增大而增大。但弹性模量过小时 ,模态频率反而比未灌封时低 ,可能会干扰输出信号。对器件加载 10万g加速度表明 ,器件的模拟输出电压值随着灌封胶弹性模量或密度的增加而缓慢减小。模拟输出电压值与解析解很接近。
- 蒋玉齐杜茂华罗乐
- 关键词：灌封封装有限元模态分析弹性模量
