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申猛

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇带隙
  • 1篇上位机
  • 1篇双层布线
  • 1篇碳化硅
  • 1篇探测器
  • 1篇欧姆接触
  • 1篇紫外光电探测...
  • 1篇下位机
  • 1篇金属化
  • 1篇抗反射
  • 1篇宽带隙
  • 1篇溅射
  • 1篇光电
  • 1篇光电探测
  • 1篇光电探测器
  • 1篇背面金属化
  • 1篇AGV

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇申猛
  • 2篇吴会利
  • 1篇孔明
  • 1篇刘剑
  • 1篇蔡震
  • 1篇刘冰

传媒

  • 4篇微处理机

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
双层布线技术研究
2014年
随着集成电路技术的发展,双层布线技术显得越来越重要。主要对双层布线中二次金属淀积前的通孔预处理技术进行了研究和探索,通过对反溅射时间、反溅射功率等不同工艺参数的对比实验,给出了最优的反溅射清洗工艺条件。
申猛孔明吴会利
关键词：双层布线欧姆接触
紫外光电探测器研制
2013年
采用宽带隙半导体材料SiC,进行紫外光电探测器的制备。基于机械性能和化学稳定性考虑,增透抗反膜的制备采用SiO2+Al2O3工艺,同时对其表面钝化层和增透抗反膜工艺进行了研究讨论。
吴会利刘剑申猛
关键词：碳化硅光电探测器宽带隙抗反射
基于AGV系统的软件设计被引量：1
2012年
AGV(自动导引运输车)系统是一种在计算机监控下,进行精确行走停靠的无人驾驶车辆。该系统的软件部分包含了上位机和下位机两部分,这两部分协同控制AGV的导航计算、行走、装卸等操作。
刘冰蔡震申猛
关键词：上位机下位机
背面金属化工艺技术优化
2015年
背面金属化是连接前部芯片和后部装配的重要工艺,直接影响到后部装配成品率、热阻等等,因此对器件的可靠性有着重要影响。主要从背金前清洗及溅射背金两方面进行探索与研究,在背金前清洗工步增加背面腐蚀、背面漂酸工艺,溅射背金工步采用Ti Ni Au三层金属工艺。通过大量实验得出最优的工艺条件,并且通过后道封装剪切强度的测试及焊料流淌情况对比,验证了工艺优化的可行性,提高了背面金属化质量,对器件的可靠性提高有重要意义。
申猛
关键词：背面金属化
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