杜芸
- 作品数：5 被引量：11H指数：2
- 供职机构：武汉理工大学材料科学与工程学院硅酸盐材料工程教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：湖北省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术更多>>
- LAS系统微晶玻璃的制备及阳极键合性能与工艺参数关系的研究
- 近年来，随着科学技术的发展，微机电系统在越来越多的领域中得到了广泛的应用。但作为微机电系统封装的关键技术--半导体硅与玻璃的阳极键合技术，仍然存在着许多问题。目前国内外多采用Pyrex与SD-2玻璃作为与硅基片封装的阳极...
- 杜芸
- 关键词：阳极键合硅片
- 文献传递
- 阳极键合用Li_2O-Al_2O_3-SiO_2微晶玻璃电学性能被引量：3
- 2009年
- 采用合适的组分和二步热处理法制备了热膨胀系数与硅片匹配的Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)微晶玻璃,并在满足键合所要求的热膨胀系数的基础上,通过调节成分和控制热处理制度,研究了微晶玻璃的导电和介电性能。结果表明:采用不同的热处理制度进行晶化处理,LAS微晶玻璃的主晶相均为β-锂辉石;607℃核化、980℃晶化时间均为3h样品的热膨胀系数为31.16×10-7℃-1(200～400℃),与硅片热膨胀系数较接近;微晶玻璃的电阻率大于基础玻璃,且随温度的升高电阻率呈下降趋势;改变核化和晶化时间,在150～360℃范围内其电阻率变化不大;微晶玻璃的介电常数和介电损耗均小于基础玻璃,更适宜作为电子器件的绝缘封装材料。
- 李宏章钊王倩杜芸程金树
- 关键词：阳极键合硅片微晶玻璃电学性能
- 硅/微晶玻璃阳极键合工艺对键合强度的影响被引量：2
- 2009年
- 半导体硅与玻璃的阳极键合技术是微机电系统的关键封装技术,国内外普遍采用硼硅酸盐玻璃作为与硅片封装的阳极键合基片材料,封装温度高达500℃。实验采用Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）系统微晶玻璃代替传统的硼硅酸盐玻璃,在200-400℃温度条件下实现了硅/微晶玻璃阳极键合,并分析了电压、温度、时间和压力等工艺参数对键合效果的影响,结果表明在250℃、500 V、10 min和0.5 MPa的条件下,微晶玻璃和硅片实现了良好键合。
- 章钊李宏杜芸程金树
- 关键词：硅片微晶玻璃阳极键合键合强度
- 低温阳极键合用微晶玻璃的研究
- 2007年
- 概括了微机电系统的发展状况,分析了各种键合技术方法的优缺点及阳极键合技术今后的发展方向。探讨了微晶玻璃作为良好的封装材料或键合材料的可行性,同时介绍了课题的研究内容、研究目标以及技术路线。课题的实施对于拓展阳极键合技术的应用领域、开辟微晶玻璃材料新的应用途径、推动微机电系统的发展具有重要的意义。
- 李宏程金树曹欣杜芸
- 关键词：微晶玻璃阳极键合
- 阳极键合强度及其评价方法被引量：5
- 2007年
- 阳极键合作为一种在微机电系统(MEMS)中运用的关键技术,具有工艺简单、键合强度高、密封性好等优点。经过几十年的发展,该技术在键合机理和提高与评价键合强度等诸多方面都得到了很大的发展,并应用于越来越多的领域。对阳极键合技术的机理、键合基片材料的发展以及键合强度的评价方法等方面进行了综述和评价,并对阳极键合技术在MEMS中的发展趋势作出展望。
- 曹欣李宏杜芸
- 关键词：阳极键合键合强度硅片
