您的位置: 专家智库 > >

曹欣

作品数:9 被引量:9H指数:2
供职机构:武汉理工大学更多>>
发文基金:湖北省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 2篇专利

领域

  • 5篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 8篇阳极键合
  • 8篇键合
  • 7篇微晶
  • 7篇微晶玻璃
  • 3篇阳极
  • 3篇键合强度
  • 2篇钢材
  • 2篇钢材料
  • 2篇不锈
  • 2篇不锈钢
  • 2篇不锈钢材
  • 2篇不锈钢材料
  • 2篇超低温
  • 1篇智能技术
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇人工智能
  • 1篇人工智能技术
  • 1篇微机电系统
  • 1篇析晶

机构

  • 9篇武汉理工大学

作者

  • 9篇曹欣
  • 7篇李宏
  • 6篇程金树
  • 2篇全健
  • 2篇汤李缨
  • 2篇杜芸
  • 1篇何粲

传媒

  • 1篇武汉理工大学...
  • 1篇玻璃与搪瓷
  • 1篇武汉科技大学...
  • 1篇国外建材科技
  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2008
  • 6篇2007
  • 1篇2006
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
微晶玻璃与不锈钢材料的超低温阳极键合方法及装置
本发明是微晶玻璃与不锈钢材料的超低温阳极键合方法及装置。本方法是:先将样品玻璃进行熔制和按热处理工艺进行处理,然后将获得的微晶玻璃基片和不锈钢基片进行抛光、清洗、干燥,再迅速放进阳极键合装置内,使之在100~180℃及键...
李宏程金树汤李缨全健曹欣
文献传递
热处理时间对阳极键合用微晶玻璃性能的影响被引量:4
2007年
实验采用Li2O-ZnO-SiO2(LZS)系统微晶玻璃代替传统的耐热玻璃,在前期工作的基础上对该微晶玻璃的热处理时间进行了系统研究,通过相关的测试手段,分析讨论了热处理时间对主晶相、晶粒尺寸大小、析晶程度及其相关性能的影响。实验结果表明:样品的主晶相为Li2SiO3,热处理时间控制在4—9 h,能获得较好的性能,最佳热处理时间为9 h,即核化时间4.5 h,晶化时间4.5 h。样品的热膨胀系数随热处理时间的增加而增大,最大可达131.6×10-7/℃。样品具有良好的抗酸碱腐蚀性能,其最大抗折强度为95.91 MPa。
李宏曹欣程金树
关键词:微晶玻璃阳极键合晶化时间
阳极键合用微晶玻璃的制备及键合影响因素研究
近年来,随着科学技术的发展微机电系统MEMS(micro electronic mechanicalsystem)在越来越多的领域中得到了运用。但作为在微电子机械系统中所使用的一项重要技术一阳极键合,却依然存在着很多的问...
曹欣
关键词:微晶玻璃阳极键合热膨胀系数
文献传递
决策支持系统与人工智能技术在主动服务中的应用
主动服务技术在不断的研究和探索中,已经表现出了种种的优点和特性,如,传统的Web服务基于固定模块,对用户需求变化不可感知等。主动服务克服了上述的缺点,能够根据客户需求从互联网或者本地搜索出能够提供服务的程序模块,并进行组...
曹欣
关键词:决策支持系统人工智能
阳极键合用微晶玻璃的热处理温度研究被引量:1
2007年
阳极键合技术在几十年来得到了很大的发展。随着其使用范围的扩大和对键合强度要求的提高,对基片材料提出了新的要求。微晶玻璃是一种性能优异的材料,如果能与不锈钢进行键合,将在微机电系统得到广泛的应用。论文在前期工作的基础上分别对微晶玻璃的核化和晶化温度进行了系统研究,通过XRD,SEM及相关的测试手段,分析讨论了热处理温度对主晶相、晶粒尺寸大小、析晶程度及其相关性能的影响。实验结果表明,样品的主晶相为Li2SiO3,合适的核化温度范围为450~630℃,晶化温度范围为670~760℃,样品的最大抗折强度为95.38MPa。
李宏曹欣程金树
关键词:微晶玻璃阳极键合核化温度晶化温度
阳极键合用微晶玻璃的组成与析晶性能
2007年
以Li2O-Al2O-SiO2(LAS)系统微晶玻璃为研究对象,目的是开发新型微晶玻璃以代替现有的阳极键合用耐热玻璃。采用传统熔体冷却方法,研究以TiO2,ZrO2和P2O3为晶核剂,以Sb2O3为澄清剂,以含Na20,MgO,ZnO的Li20—Al2O3-SiO2系微晶玻璃为基础组成,采用二步法热处理制度制备出符合阳极键合要求的微晶玻璃材料。利用X射线衍射分析(XRD)、扫描电子显微分析(SEM)等测试技术对微晶玻璃的晶相和显微结构进行了测试与分析。结果表明,微晶玻璃的主晶相为p锂辉石或β-石英固溶体,热膨胀系数为(20.207~31.113)×10^-7℃^-1。
李宏曹欣何粲程金树
关键词:阳极键合微晶玻璃晶核剂析晶
低温阳极键合用微晶玻璃的研究
2007年
概括了微机电系统的发展状况,分析了各种键合技术方法的优缺点及阳极键合技术今后的发展方向。探讨了微晶玻璃作为良好的封装材料或键合材料的可行性,同时介绍了课题的研究内容、研究目标以及技术路线。课题的实施对于拓展阳极键合技术的应用领域、开辟微晶玻璃材料新的应用途径、推动微机电系统的发展具有重要的意义。
李宏程金树曹欣杜芸
关键词:微晶玻璃阳极键合
微晶玻璃与不锈钢材料的超低温阳极键合方法
本发明是微晶玻璃与不锈钢材料的超低温阳极键合方法及装置。本方法是:先将样品玻璃进行熔制和按热处理工艺进行处理,然后将获得的微晶玻璃基片和不锈钢基片进行抛光、清洗、干燥,再迅速放进阳极键合装置内,使之在100~180℃及键...
李宏程金树汤李缨全健曹欣
文献传递
阳极键合强度及其评价方法被引量:5
2007年
阳极键合作为一种在微机电系统(MEMS)中运用的关键技术,具有工艺简单、键合强度高、密封性好等优点。经过几十年的发展,该技术在键合机理和提高与评价键合强度等诸多方面都得到了很大的发展,并应用于越来越多的领域。对阳极键合技术的机理、键合基片材料的发展以及键合强度的评价方法等方面进行了综述和评价,并对阳极键合技术在MEMS中的发展趋势作出展望。
曹欣李宏杜芸
关键词:阳极键合键合强度硅片
共1页<1>
聚类工具0