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黄平

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 4篇一体化封装
  • 4篇封装
  • 2篇导管
  • 2篇导管孔
  • 2篇多层陶瓷
  • 2篇一体化
  • 2篇应力
  • 2篇应力释放
  • 2篇陶瓷
  • 2篇钎焊
  • 2篇线膨胀系数
  • 2篇密封
  • 2篇密封结构
  • 2篇金属薄膜
  • 2篇封装结构
  • 2篇封装外壳
  • 2篇高温
  • 2篇高温玻璃
  • 2篇高温钎焊
  • 2篇板层

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇黄平
  • 4篇崔嵩
  • 4篇高磊
  • 2篇汪涛
  • 2篇李林森
  • 2篇李鸿高

年份

  • 4篇2020
  • 2篇2016
共 8 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种复合基板一体化封装结构及其制备工艺
本发明涉及一种复合基板一体化封装结构及其制备工艺。封装结构包括基板层和罩设在基板层上方的密封外壳，且所述基板层与密封外壳围成一密封腔体；所述基板层与密封外壳之间依次设有第一金属化层和粘接层；所述密封腔体内设有元器件，且所...
汪涛李林森崔嵩高磊黄平李鸿高
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一种金属封装外壳密封结构
本实用新型公开了一种金属封装外壳密封结构，其包括金属围框和氧化锆陶瓷导管插芯，所述金属围框的其中一侧面上设有导管孔，所述金属围框的外侧面设有金属环，所述金属环的一端钎焊于所述导管孔所在侧面的外侧，所述氧化锆陶瓷导管插芯贯...
张庆卢彩红金鑫黄平
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一种金属封装外壳密封结构及其封装方法
本发明公开了一种金属封装外壳密封结构及其封装方法，其包括金属围框和氧化锆陶瓷导管插芯，所述金属围框的其中一侧面上设有导管孔，所述金属围框的外侧面设有金属环，所述金属环的一端钎焊于所述导管孔所在侧面的外侧，所述氧化锆陶瓷导...
张庆卢彩红金鑫黄平
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一种复合基板一体化封装结构
本实用新型涉及微电子及光电子产品封装技术领域，具体涉及一种复合基板一体化封装结构。封装结构包括基板层和罩设在基板层上方的密封外壳，且所述基板层与密封外壳围成一密封腔体；所述基板层与密封外壳之间依次设有第一金属化层和粘接层...
汪涛李林森崔嵩高磊黄平李鸿高
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一种陶瓷一体化封装外壳
本实用新型公开了一种陶瓷一体化封装外壳，其由厚膜陶瓷基板和设于所述厚膜陶瓷基板表面的金属薄膜布线层构成，其特征在于，所述金属薄膜布线层由内至外依次为Ti/M/N/Ti/K/Au六层薄膜体系，其中，M层、K层分别独立的选自...
钟永辉卢彩红高磊黄平崔嵩
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一种陶瓷一体化封装外壳及其制作工艺
本发明公开了一种陶瓷一体化封装外壳及其制作工艺，其由厚膜陶瓷基板和设于所述厚膜陶瓷基板表面的金属薄膜布线层构成，其特征在于，所述金属薄膜布线层由内至外依次为Ti/M/N/Ti/K/Au六层薄膜体系，其中，M层、K层分别独...
钟永辉卢彩红高磊黄平崔嵩
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