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高磊

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 6篇多层陶瓷
  • 5篇陶瓷
  • 4篇氮化
  • 4篇氮化铝
  • 4篇一体化封装
  • 4篇封装
  • 3篇氮化铝陶瓷
  • 3篇信号
  • 3篇信号延迟
  • 3篇方阻
  • 3篇传输损耗
  • 2篇多层布线
  • 2篇一体化
  • 2篇应力
  • 2篇应力释放
  • 2篇金属薄膜
  • 2篇封装结构
  • 2篇封装外壳
  • 2篇板层
  • 1篇电性能

机构

  • 9篇中国电子科技...

作者

  • 9篇高磊
  • 7篇崔嵩
  • 4篇王宁
  • 4篇黄平
  • 3篇黄志刚
  • 3篇张浩
  • 3篇郭军
  • 2篇汪涛
  • 2篇李林森
  • 2篇李鸿高
  • 1篇张志成
  • 1篇车江波
  • 1篇马涛
  • 1篇孙函子

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2022
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2016
共 10 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法
本发明公开了一种侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法，主要步骤有：将所述氮化铝生瓷片进行叠片，形成层叠体，层叠体中形成有主腔体和侧面腔体，同时，第一填充件填充在所述侧面腔体中，第二填充件填充件填充在所述主腔体中；真空包...
王宁张志成高磊计雨辰
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一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法，采用氮化铝陶瓷基板，将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境，同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层，实现高频信号的传输，由于薄膜金属化布线精度高，既可以实现垂直互联又可...
王宁张浩崔嵩刘阿敏袁小意高磊黄志刚郭军周波
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HTCC基板薄膜多层布线的制作方法
本发明公开了一种HTCC基板薄膜多层布线的制作方法，主要步骤有：S1、提供HTCC基板，抛光、清洗并高温真空热处理所述HTCC基板；S2、在所述HTCC基板的表面形成第一金属布线层；S3、在所述第一金属布线层的表面形成第...
黄陈欢徐浩然孙函子姚艺龙高磊车江波马涛
一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法，采用氮化铝陶瓷基板，将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境，同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层，实现高频信号的传输，由于薄膜金属化布线精度高，既可以实现垂直互联又可...
王宁张浩崔嵩刘阿敏袁小意高磊黄志刚郭军周波
一种复合基板一体化封装结构及其制备工艺
本发明涉及一种复合基板一体化封装结构及其制备工艺。封装结构包括基板层和罩设在基板层上方的密封外壳，且所述基板层与密封外壳围成一密封腔体；所述基板层与密封外壳之间依次设有第一金属化层和粘接层；所述密封腔体内设有元器件，且所...
汪涛李林森崔嵩高磊黄平李鸿高
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一种复合基板一体化封装结构
本实用新型涉及微电子及光电子产品封装技术领域，具体涉及一种复合基板一体化封装结构。封装结构包括基板层和罩设在基板层上方的密封外壳，且所述基板层与密封外壳围成一密封腔体；所述基板层与密封外壳之间依次设有第一金属化层和粘接层...
汪涛李林森崔嵩高磊黄平李鸿高
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一种氮化铝陶瓷管壳
本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷管壳，采用氮化铝陶瓷基板，将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境，同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层，实现高频信号的传输，由于薄膜金属化布线精度高，既可以实现垂直互联又可以实现高...
王宁张浩崔嵩刘阿敏袁小意高磊黄志刚郭军周波
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一种陶瓷一体化封装外壳及其制作工艺
本发明公开了一种陶瓷一体化封装外壳及其制作工艺，其由厚膜陶瓷基板和设于所述厚膜陶瓷基板表面的金属薄膜布线层构成，其特征在于，所述金属薄膜布线层由内至外依次为Ti/M/N/Ti/K/Au六层薄膜体系，其中，M层、K层分别独...
钟永辉卢彩红高磊黄平崔嵩
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一种陶瓷一体化封装外壳
本实用新型公开了一种陶瓷一体化封装外壳，其由厚膜陶瓷基板和设于所述厚膜陶瓷基板表面的金属薄膜布线层构成，其特征在于，所述金属薄膜布线层由内至外依次为Ti/M/N/Ti/K/Au六层薄膜体系，其中，M层、K层分别独立的选自...
钟永辉卢彩红高磊黄平崔嵩
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