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崔嵩

作品数：33 被引量：38H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金：安徽省高校省级自然科学研究项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 2篇标准
  • 1篇科技成果

领域

  • 9篇电子电信
  • 5篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 12篇氮化
  • 12篇氮化铝
  • 11篇陶瓷
  • 8篇封装
  • 7篇氮化铝陶瓷
  • 5篇多层陶瓷
  • 4篇一体化封装
  • 3篇信号
  • 3篇信号延迟
  • 3篇基板
  • 3篇方阻
  • 3篇封装外壳
  • 3篇ALN
  • 3篇传输损耗
  • 2篇亚微米级
  • 2篇氧化钇
  • 2篇一体化
  • 2篇应力
  • 2篇应力释放
  • 2篇粘结

机构

  • 29篇中国电子科技...
  • 2篇合肥圣达电子...
  • 1篇合肥工业大学
  • 1篇厦门钜瓷科技...
  • 1篇宁夏艾森达新...
  • 1篇无锡海古德新...

作者

  • 29篇崔嵩
  • 16篇张浩
  • 12篇郭军
  • 9篇党军杰
  • 7篇高磊
  • 5篇詹俊
  • 5篇王宁
  • 4篇黄平
  • 3篇汪涛
  • 3篇孙文超
  • 3篇黄志刚
  • 3篇刘俊永
  • 3篇李林森
  • 3篇李建青
  • 2篇耿春磊
  • 2篇李鸿高
  • 1篇方军
  • 1篇沐方清
  • 1篇车江波
  • 1篇项玮

传媒

  • 3篇真空电子技术
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇中国陶瓷
  • 1篇导航与控制

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2022
  • 3篇2021
  • 5篇2020
  • 5篇2019
  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇1997
共 33 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高强度高导热氮化铝陶瓷基板及其制备方法
本发明公开了一种高强度高导热氮化铝陶瓷基板及其制备方法，包括以下步骤：亚微米级高纯度氮化铝粉体、亚微米级氧化钇烧结助剂、粘结剂、溶剂和添加剂混合均匀；在中性或者还原气氛下脱脂，脱脂后陶瓷素坯的总杂质含量控制在4.6～8....
党军杰郭军张浩崔嵩田晨光孙登琼许海仙史常东
文献传递
预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用被引量：1
2022年
作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精度集成焊接区,接着采用真空共晶焊工艺将功率芯片焊接到基板表面实现高导热可靠散热,最后通过焊接金属盖帽实现气密封口。该封装技术具有导热好、可靠性高、贴片精度高、体积小、质量小的优点,在功率、光电、微波等微系统领域具有良好的应用前景。
李林森朱喆汪涛车江波崔嵩
一种复合基板一体化封装结构及其制备工艺
本发明涉及一种复合基板一体化封装结构及其制备工艺。封装结构包括基板层和罩设在基板层上方的密封外壳，且所述基板层与密封外壳围成一密封腔体；所述基板层与密封外壳之间依次设有第一金属化层和粘接层；所述密封腔体内设有元器件，且所...
汪涛李林森崔嵩高磊黄平李鸿高
文献传递
大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究
IGBT模块随着功率的不断增大,对DBC基板的导热性能提出了更高的要求,常规的氧化铝DBC已经不能满足导热要求,氧化铍由于加工过程有毒限制其推广应用,氮化铝DBC基板成为环保、高效、满足散热的新一代DBC基板.而铜氧化物...
张振文崔嵩詹俊许海仙
关键词：绝缘栅双极型晶体管氮化铝陶瓷润湿性能
一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法，采用氮化铝陶瓷基板，将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境，同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层，实现高频信号的传输，由于薄膜金属化布线精度高，既可以实现垂直互联又可...
王宁张浩崔嵩刘阿敏袁小意高磊黄志刚郭军周波
一种隔离粉及其制作方法
本发明公开了一种隔离粉及其制作方法，通过将高温去活的氮化铝粉体和氮化硼粉体混合制得了二元混合隔离粉，使得其同时满足低温氧化气氛下和高温惰性气氛下使用要求，具有产品隔离润滑的效果且不会发生滑移，同时可有效防止烧结过程中发生...
郭军党军杰张浩田晨光孙登琼李建青史常东崔嵩
文献传递
一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法，采用氮化铝陶瓷基板，将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境，同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层，实现高频信号的传输，由于薄膜金属化布线精度高，既可以实现垂直互联又可...
王宁张浩崔嵩刘阿敏袁小意高磊黄志刚郭军周波
文献传递
微波MCMAlN封装技术
刘俊永崔嵩项玮张浩孙文超耿春磊陈晓红杨磊
该项目属于电子元器件高密度集成技术领域。该项目通过开展微波MCMAlN封装技术研究，解决了微波MCMAlN封装制造的工艺技术问题，研制出了适用于功率微波多芯片组件(MCM)的AlN共烧多层陶瓷封装。从而解决高速信号传输和...
关键词：
关键词：电子元器件封装工艺
一种隔离粉及其制作方法
本发明公开了一种隔离粉及其制作方法，通过将高温去活的氮化铝粉体和氮化硼粉体混合制得了二元混合隔离粉，使得其同时满足低温氧化气氛下和高温惰性气氛下使用要求，具有产品隔离润滑的效果且不会发生滑移，同时可有效防止烧结过程中发生...
郭军党军杰张浩田晨光孙登琼李建青史常东崔嵩
文献传递
AIN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作
ALN多层共烧陶瓷外壳具有较高的热导率和气密性，在微电子领域得到日趋广泛的应用。本文使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳，并采用AIN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O...
刘俊永孙文超崔嵩张浩
关键词：微电子学微波多芯片组件
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