罗建强
- 作品数：25 被引量：7H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 发文基金：昆明市科技计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术动力工程及工程热物理更多>>
- 一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法
- 本发明提供一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，属于微电子技术领域。包括：将第一引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第一引线的第二键合点键合在第二基材的微焊盘上；采用改进后自动楔焊劈刀，将第二引线的第一键合点...
- 罗建强王辉文泽海
- 一种SMP连接器插拔装置及包含该装置的插拔设备
- 本发明公开了，一种SMP连接器插拔装置及包含该装置的插拔设备，一种SMP连接器插拔装置，所述插拔装置包括：套筒，所述套筒内装配有定位柱，所述定位柱为两块夹持板组成的阶梯轴状结构，所述夹持板为二分之一台阶轴，所述套筒内具有...
- 罗建强孙毅崔西会张平升
- 文献传递
- 楔焊金丝的强韧性及微观组织被引量：2
- 2022年
- 采用双束电子显微镜和单纤维拉力测试仪对楔焊金丝和高纯金丝的微观组织和力学性能进行表征,利用有限元数值计算方法模拟拉拔过程中楔焊金丝的轴向、径向及表面应力分布,探索微量元素对高纯金的强化机制。结果表明:经单向深度拉拔,楔焊金丝的纵截面晶粒呈细长纤维状,沿径向分布均匀,有明显的[111]丝织构,晶粒在拉拔过程中发生了转变,晶界的取向差角度分布呈“双峰”特征,小角度晶界所占比例较高。而高纯金丝的纵截面晶粒沿径向方向差别较大,芯部呈细长纤维状,边缘由细小的等轴晶组成,沿[001]方向择优生长。楔焊金丝比高纯金丝的抗拉强度提高了250 MPa,再结晶温度提高了100℃,最大延伸率达到25%,具有良好的拉伸断裂韧性。楔焊金丝在拉拔过程中沿径向方向应力分布不均匀,芯部的轴向压应力和表面残余应力要低于高纯金丝。镍和镧复合添加到金基体中产生晶格畸变,阻碍位错滑移和晶界滑动,通过固溶强化、细晶强化和加工硬化获得适合楔焊用的强韧性。
- 康菲菲吴永瑾裴洪营俞建树周文艳罗建强
- 关键词：强韧性小角度晶界残余应力
- 一种用于微系统局部性能检测的微波探头
- 本发明公开了一种用于微系统局部性能检测的微波探头，属于微波测试的技术领域，该微波探头包括：同轴电缆，所述同轴电缆的一端为自由端且该自由端设有外露的内导体，另一端设有连接组件；设于同轴电缆上的弹性导电体，所述弹性导电体收纳...
- 吕英飞张旻肖晖郭战魁罗建强
- 文献传递
- 一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法
- 本发明公开了一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法，该装置具体包括导流板、转接板、阻气板，所述导流板固定在自动引线键合机的操作台上；所述转接板固定在导流板上；所述阻气板可拆卸地安装在转接板上；所述操作台与导流板、导流板与...
- 伍艺龙王辉李悦庞婷罗建强文泽海
- 文献传递
- 微电铸图形表面平面度提升技术
- 2021年
- 微电铸技术是制备小尺寸、高精度金属微结构的常用技术。然而,在进行铜微电铸时,产品表面电流密度的分布呈现边缘大、中间小的趋势,从而导致了电铸层厚度分布不均匀的现象。此外,对于同一电铸图形,其边缘和中心的高度分布也不同。采用高精度机械研磨技术结合化学机械抛光技术,可提升微电铸图形的表面平面度。研究表明,152.4 mm幅面的微电铸图形的总厚度变化小于5μm。
- 张剑卢茜向伟玮徐诺心赵明叶惠婕罗建强何琼兰
- 关键词：微电铸化学机械抛光
- 一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置及共晶方法
- 本发明提供了一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置，包括方形上组合体与下盘，所述下盘表面阵列分布有多个L型断开结构，用于自动微组装设备的识别和焊件的阵列摆放，以及四角分布设有定位孔，每个L型断开结构包围有通孔，用于固定焊件...
- 罗建强张平升代忠文俊凌伍艺龙王辉季兴桥
- 一种SMP弯式射频同轴连接器背盖压装装置及方法
- 本发明提供一种SMP弯式射频同轴连接器背盖压装装置，属于装配技术领域。包括压头、底座以及连接压头和底座的连接柱，所述连接柱上设置有滑轨，所述压头通过滑轨与连接柱连接且能在滑轨上移动，所述压头的底部设置有冲头，所述底座上设...
- 罗建强李洪崔西会
- 文献传递
- 用于检测装配后射频连接器射频性能的装置
- 本发明涉及微波测试技术领域，公开了一种用于检测装配后射频连接器射频性能的装置，该装置包括转接电路板、隔直元件、射频转接头和金属腔体，所述隔直元件装配在所述转接电路板上，用于隔离转接电路的直流信号；所述转接电路板装配在所述...
- 郭战魁吕英飞肖晖罗建强杨丹丹丁义超刘敏雪
- 金丝的力学特征对球键合的微观组织和性能的影响
- 2022年
- 用电子背散射衍射仪对具有不同力学特征金丝的微区组织进行表征,采用扫描电镜和光学显微镜观察线弧轮廓、热影响区和焊点形貌,并通过推拉力测试仪测量线弧拉力和焊球剪切力,分析金丝力学特征对球键合质量的影响。结果表明:半硬态1和半硬态2的金丝芯部保持纤维状组织,边缘晶粒为细小的等轴晶,沿径向微区组织形貌有明显差异。打火烧球后形成的热影响区长度短,球颈部的组织有明显的梯度性,键合后弧高较小。软态金丝的组织为粗大的等轴晶,沿径向分布均匀,键合拉力低,易发生滑球现象。半硬态2金丝与焊盘的结合力强,引线键合拉力高,综合键合质量优,是最适合球键合工艺的金丝。
- 康菲菲周文艳俞建树季兴桥王佳陈绪波罗建强梁辰吴永瑾裴洪营
- 关键词：金丝力学特征键合质量
