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文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇微光
  • 2篇显微镜
  • 2篇划片
  • 1篇刀盘
  • 1篇多功能芯片
  • 1篇隐形
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  • 1篇碳化硅衬底
  • 1篇芯片
  • 1篇划痕
  • 1篇划片机
  • 1篇激光
  • 1篇激光划片
  • 1篇工作台
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  • 1篇故障树
  • 1篇硅衬底
  • 1篇红外
  • 1篇SIC
  • 1篇ADT

机构

  • 4篇南京电子器件...

作者

  • 4篇贾洁
  • 3篇林罡
  • 1篇沈宏昌
  • 1篇陈堂胜
  • 1篇高建峰
  • 1篇邹鹏辉
  • 1篇王彦硕
  • 1篇王振亚
  • 1篇徐磊
  • 1篇吴文涛
  • 1篇贾东铭
  • 1篇郭啸

传媒

  • 2篇固体电子学研...
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
ADT 7100砂轮划片机工作台与刀盘座的参数分析被引量:1
2016年
对于金刚石砂轮划片机,工作台与刀盘座的质量和它们之间定位对划片质量有着重要的影响。基于以色列ADT公司的产品ADT7100划片机,介绍了工作台的平面度、刀盘端面的跳动误差以及刀盘端面与X轴的平行度等参数,分析了这些参数对划片质量和砂轮刀的影响;并结合实际,提出了针对这些参数的测量方法和超过标准的解决方法。
徐磊吴文涛王振亚贾洁
关键词:划片机工作台
SiC基GaN激光划片工艺研究被引量:1
2017年
介绍了一种SiC基GaN激光划片工艺。通过对划痕形貌、裂片效果、热效应和装配适应性四方面的分析,在几种氮化镓激光划片试验中优化得出高质量划切工艺,并通过小批量生产证明新工艺在良率、效率方面有一定的优势。
王彦硕邹鹏辉贾洁林罡高建峰陈堂胜
关键词:碳化硅衬底激光划片划痕
EMMI故障定位和基于故障树的GaAs MMIC失效分析被引量:4
2017年
首先通过故障树的方式,分析了某6位数控衰减器衰减态翻转速度异常的失效模式和失效机理。把故障树的顶事件2dB衰减态翻转速度异常分为开关管ESD损伤、驱动信号异常、衰减电阻异常、控制端电阻异常4个子事件,经过分析得出翻转速度异常最大可能是由于控制端电阻过大引发RC延迟现象,进而导致关断或开启延迟故障。然后通过微光显微镜和激光感应阻抗变化率对故障件进行故障定位确定了故障点,为分析结果提供了依据。
王创国贾洁周舟沈宏昌贾东铭林罡
关键词:故障树
基于EMMI技术的GaAs多功能芯片的失效分析被引量:2
2018年
GaAs多功能MMIC应用于微波毫米波整机系统,替代了以往多个单功能MMIC链接而成的方式,且技术愈发成熟。通过对GaAs多功能MMIC产品的失效分析,发现芯片工艺制程中的易发问题,以不断提升产品良率。借助EMMI (红外微光显微镜)技术,对一款GaAs多功能芯片某移相态不能恢复的故障现象进行分析,定位了失效点。结合微区结构分析在失效位置找出工艺缺陷,阐述了该缺陷造成芯片失效的过程和机理,并提出工艺制程改进方案。
周舟林罡于永洲郭啸贾洁
关键词:GAAS
共1页<1>
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