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马祥云

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇钎料
  • 2篇硅基
  • 2篇硅基底
  • 2篇保护层
  • 2篇钼
  • 1篇电真空
  • 1篇电真空器件
  • 1篇真空器件
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊技术
  • 1篇冷阴极
  • 1篇场致发射

机构

  • 3篇电子科技大学

作者

  • 3篇马祥云
  • 2篇曹贵川
  • 2篇祁康成
  • 2篇林祖伦
  • 2篇王小菊
  • 2篇王旭聪

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2016
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
场发射器件中钼与硅基底焊接的方法
本发明提供一种场发射器件中钼与硅基底焊接的方法，先在硅基底上蒸镀钼薄膜，然后将蒸镀钼薄膜的硅基底与钼片进行焊接，即在硅基底上镀一层钼保护层，起到阻隔钎料的作用，硅与钼片连接紧密不会断裂，大大提高了焊接强度。
王小菊王旭聪马祥云曹贵川祁康成林祖伦
Spindt型场发射阵列阴极的焊接技术研究
Spindt型阴极是十分理想的电子源，它所制造的真空微电子器件兼有固体器件和电真空器件的特点，是一种工作在场致发射下的冷阴极，可实现瞬时启动，其具有抗辐射、大功率、体积小和集成化等优点。但该阴极不能直接应用于实际中，由于...
马祥云
关键词：电真空器件场致发射钎焊技术
场发射器件中钼与硅基底焊接的方法
本发明提供一种场发射器件中钼与硅基底焊接的方法，先在硅基底上蒸镀钼薄膜，然后将蒸镀钼薄膜的硅基底与钼片进行焊接，即在硅基底上镀一层钼保护层，起到阻隔钎料的作用，硅与钼片连接紧密不会断裂，大大提高了焊接强度。
王小菊王旭聪马祥云曹贵川祁康成林祖伦
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