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蔡茂

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇射频
  • 1篇射频前端
  • 1篇收发
  • 1篇收发隔离
  • 1篇收发组件
  • 1篇通孔
  • 1篇去嵌入
  • 1篇发射功率
  • 1篇高度表
  • 1篇TSV
  • 1篇硅
  • 1篇测量系统

机构

  • 2篇南京电子器件...

作者

  • 2篇蔡茂
  • 1篇周骏
  • 1篇潘碑
  • 1篇沈亚
  • 1篇吴璟
  • 1篇沈国策
  • 1篇马建军
  • 1篇温艳兵
  • 1篇郁健

传媒

  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
TSV垂直传输结构的射频特性研究被引量：4
2016年
作为微波、低频信号垂直传输通路,硅过孔(Through silicon via,TSV)技术是实现射频微系统三维集成的核心技术之一。本文设计并加工了背靠背形式的TSV测试芯片,并使用探针台测试其射频性能。为了提取单个TSV垂直过渡结构的参数,对测试结果进行剥离。首先分析建立带冗余结构的等效电路模型;然后用多线TRL(Through-reflect-line)方法求得冗余结构的参数,代入等效电路模型中求解单个TSV垂直传输结构的传输特性;最后得到的TSV传输特性与仿真结果吻合,验证了剥离结果的合理性。
杨驾鹏周骏沈国策吴璟沈亚蔡茂
关键词：去嵌入
一种用于高度表测量系统的射频前端收发组件
2016年
简要介绍了高度表测量系统用射频前端收发组件的设计方案。详细阐述了主要功能单元电路和重要技术指标的设计考虑。该射频前端达到的指标为:输出发射功率大于16 W,输出功率全温稳定性小于0.1 d B/10℃,收发隔离大于112 d Bc,端口泄漏小于34 d BμV等。
蔡茂潘碑郁健马建军温艳兵
关键词：发射功率收发隔离
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