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文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇电流
  • 2篇电路
  • 2篇续流
  • 2篇整流
  • 2篇整流管
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片组件
  • 2篇晶闸管
  • 2篇管壳
  • 2篇管座
  • 2篇防爆
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇测试电路
  • 1篇电容
  • 1篇电容充电
  • 1篇小电流
  • 1篇脉宽
  • 1篇均压
  • 1篇快速晶闸管

机构

  • 4篇株洲南车时代...

作者

  • 4篇高超
  • 4篇刘栋
  • 2篇李世平
  • 2篇彭军华
  • 2篇曾文彬
  • 2篇潘学军
  • 2篇颜骥
  • 2篇任亚东
  • 2篇邹平

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
一种晶闸管串联配对测试电路及方法
本发明公开了一种晶闸管串联配对测试电路及方法,当第三电容充电,接通第一开关,触发被测晶闸管二、被测晶闸管一导通,经过设定的初始脉宽时间后,接通第二开关,关断被测晶闸管二、被测晶闸管一,经过设定的关断时间后再次导通被测晶闸...
彭军华邹平高超刘栋贺振卿窦金龙王真朱斌银登杰
文献传递
防爆整流管及其封装方法
本发明公开了一种防爆整流管及其封装方法,该防爆整流管包括:管座,其包含底座以及环绕连接底座的瓷环;管盖,其与管座连接形成管壳;芯片组件,其设在管壳内;以及防爆缓冲组件,其连接在管壳内,在芯片组件周围形成防爆圈从而在爆炸时...
曾文彬任亚东颜骥李世平潘学军唐柳生高超刘栋
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一种晶闸管串联配对测试电路及方法
本发明公开了一种晶闸管串联配对测试电路及方法,当第三电容充电,接通第一开关,触发被测晶闸管二、被测晶闸管一导通,经过设定的初始脉宽时间后,接通第二开关,关断被测晶闸管二、被测晶闸管一,经过设定的关断时间后再次导通被测晶闸...
彭军华邹平高超刘栋贺振卿窦金龙王真朱斌银登杰
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防爆整流管及其封装方法
本发明公开了一种防爆整流管及其封装方法,该防爆整流管包括:管座,其包含底座以及环绕连接底座的瓷环;管盖,其与管座连接形成管壳;芯片组件,其设在管壳内;以及防爆缓冲组件,其连接在管壳内,在芯片组件周围形成防爆圈从而在爆炸时...
曾文彬任亚东颜骥李世平潘学军唐柳生高超刘栋
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共1页<1>
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