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王祥

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：合肥工业大学更多>>
发文基金：中国博士后科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇热斑
  • 1篇热量
  • 1篇芯片
  • 1篇SOC
  • 1篇3D芯片
  • 1篇并行测试

机构

  • 1篇合肥工业大学
  • 1篇中国联通

作者

  • 1篇方芳
  • 1篇王伟
  • 1篇陈田
  • 1篇杨年宏
  • 1篇岳学民
  • 1篇王祥

传媒

  • 1篇计算机研究与...

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究
2010年
为了解决3D并行测试时测试功耗密度大造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法.首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的"热斑"问题.然后为避免单类同构芯核并行测试产生的"热斑"问题,提出无"热斑"的测试路径生成算法.实验结果表明,新方法能够有效地避免测试时的"热斑";缩短测试时间.
杨年宏王伟方芳岳学民陈田王祥
关键词：3D芯片并行测试
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共1页<1>
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