杨年宏
- 作品数：4 被引量：4H指数：2
- 供职机构：合肥工业大学更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究
- 2010年
- 为了解决3D并行测试时测试功耗密度大造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法.首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的"热斑"问题.然后为避免单类同构芯核并行测试产生的"热斑"问题,提出无"热斑"的测试路径生成算法.实验结果表明,新方法能够有效地避免测试时的"热斑";缩短测试时间.
- 杨年宏王伟方芳岳学民陈田王祥
- 关键词：3D芯片并行测试
- 低功耗测试研究进展被引量：2
- 2009年
- 随着CMOS器件进入纳米时代,测试时产生的功耗大大超过系统正常工作时的功耗,测试功耗已成为影响芯片设计的重要因素,芯片测试时的低功耗技术也已经成为当前学术界和工业界的一个研究热点。文章首先介绍了低功耗测试技术的基本概念,分析测试中的静态功耗和动态功耗;其次,分类介绍目前常用的测试功耗控制技术;然后,对研究热点的变化和技术发展的趋势做出说明。
- 方芳王伟王伟王杰陈田
- 关键词：测试功耗低功耗芯片设计
- 基于三维结构的SoC低功耗测试技术研究
- 随着超大规模集成电路集成度和复杂度的提高，尤其是互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)器件进入纳米时代，测试时产生的功耗大大超过系统正常工作时的功...
- 杨年宏
- 关键词：互补金属氧化物半导体系统芯片设计低功耗测试散热性能
- 文献传递
- 一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究
- 为了解决3D并行测试时测试功耗密度大,造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法.首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的"热点"问题.然后为避免单类同构芯核并行测试产生的"热点"问题,提出无"热点"的测试路径生成...
- 杨年宏王伟岳学民陈田
- 关键词：并行测试
- 文献传递
