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王永刚

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇陶瓷外壳
  • 1篇滚镀工艺
  • 1篇封装

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇马莒生
  • 1篇黄辉
  • 1篇黄福祥
  • 1篇宁洪龙
  • 1篇耿志挺
  • 1篇王永刚

传媒

  • 1篇湘潭矿业学院...

年份

  • 1篇2002
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
封装中的滚镀工艺研究被引量：1
2002年
针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5.
宁洪龙黄福祥马莒生耿志挺黄辉王永刚
关键词：封装滚镀工艺陶瓷外壳电镀
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共1页<1>
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