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文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 3篇控制装置
  • 2篇气体浓度
  • 2篇温度均匀性
  • 2篇温度控制
  • 2篇温度控制装置
  • 2篇均匀性
  • 2篇控制精度
  • 2篇硅片
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体设备
  • 1篇支承
  • 1篇气体流量
  • 1篇气体压力
  • 1篇轴向
  • 1篇模块化
  • 1篇模块化结构
  • 1篇精确控制
  • 1篇控制参数
  • 1篇扩展性
  • 1篇滑板

机构

  • 5篇北京七星华创...

作者

  • 5篇崔娟娟
  • 5篇刘俊豪
  • 4篇马超
  • 4篇程朝阳
  • 1篇刘东
  • 1篇李一吾

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 1篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
气体浓度控制装置、系统和方法
本发明的气体浓度控制系统以及方法扩展性强,可根据具体工艺灵活进行控制模式以及控制参数的配置,控制精度高,可靠性、可重复性和稳定性好。该气体浓度控制方法在软件设计思想上完全采用模块化结构,模块功能分明,对外仅公开接口,安全...
崔娟娟程朝阳刘俊豪马超
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气体浓度控制装置
本实用新型提供了一种气体浓度控制装置,所述装置包括:进口气路单元,用于控制、过滤、调节以及显示进口气体压力,并将处理后的气体送入源瓶;源瓶,用于存放源气体;出口气路单元,用于控制以及显示出口气体压力,并将源瓶出口的混合气...
崔娟娟程朝阳刘俊豪马超
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风量调节装置
本实用新型公开了一种风量调节装置,包括沿风道的轴向设有开口的支承体、可滑动地改变与所述开口重合部分面积的控制滑板、以及驱动所述控制滑板滑动的滑动调节件。本实用新型提供的风量调节装置,可在有易燃易爆气体存在的环境下使用;在...
刘东崔娟娟李一吾刘俊豪
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半导体设备的温度控制装置、控制系统及其控制方法
本发明公开了一种温度控制装置,包括硅片承载部,多个光加热部,测温部和温度控制部。硅片承载部包括工艺腔室、水平保持硅片的基座以及旋转该基座的旋转机构。多个光加热部向硅片射出加热光以在硅片表面形成多个加热区域,其包括平行分布...
刘俊豪程朝阳崔娟娟马超
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半导体设备的温度控制装置、控制系统及其控制方法
本发明公开了一种温度控制装置,包括硅片承载部,多个光加热部,测温部和温度控制部。硅片承载部包括工艺腔室、水平保持硅片的基座以及旋转该基座的旋转机构。多个光加热部向硅片射出加热光以在硅片表面形成多个加热区域,其包括平行分布...
刘俊豪程朝阳崔娟娟马超
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共1页<1>
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