2024年11月27日
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王亚琴
作品数:
159
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供职机构:
江苏长电科技股份有限公司
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
梁志忠
江苏长电科技股份有限公司
刘恺
江苏长电科技股份有限公司
张友海
江苏长电科技股份有限公司
章春燕
江苏长电科技股份有限公司
林煜斌
江苏长电科技股份有限公司
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机构
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江苏长电科技...
作者
159篇
王亚琴
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梁志忠
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刘恺
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张友海
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10篇
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16篇
2013
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159
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一种内绝缘封装结构的制造工艺
本发明涉及一种内绝缘封装结构的制造工艺,所述工艺包括如下步骤:步骤一、取一引线框架,引线框架包含载片台和引脚;步骤二、在步骤一引线框架的载片台上涂覆粘结物质或焊料,然后在粘结物质或焊料上植入芯片;步骤三、在芯片正面与引脚...
王亚琴
刘恺
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一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构
本实用新型涉及一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构,它包括引脚(1)和基岛(2),所述引脚(1)设置于基岛(2)周围,所述基岛(2)正面通过粘结物质或焊料(3)设置有芯片(4),所述芯片(4)通过金属焊线(5)与...
刘恺
王亚琴
梁志忠
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先蚀后封三维系统级芯片正装封装结构及工艺方法
本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片正装封装结构及其工艺方法,所述结构包括基岛和引脚,在所述基岛的正面和背面分别设置有第一芯片和第二芯片,所述第一芯片和第二芯片正面分别与引脚正面和背面之间用金属线相连接,在所述引脚正面设...
梁志忠
梁新夫
王亚琴
王孙艳
章春燕
文献传递
二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法
本发明涉及一种二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法,所述结构包括金属基板框(1),所述金属基板框(1)内部设置有基岛(2)和引脚(3),所述基岛(2)背面与引脚(3)的台阶面齐平,所述引脚(3)的台阶面上设...
梁志忠
梁新夫
王亚琴
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压膜式芯片内埋的超薄封装结构及其制造方法
本发明涉及一种压膜式芯片内埋的超薄封装结构及其制造方法,所述结构包括基板(1),所述基板(1)上贴装有元器件(2)和芯片(3),所述芯片(3)正面与基板(1)正面之间通过焊线(4)相连接,所述基板(1)正面设置有一层绝缘...
王孙艳
王亚琴
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单芯片正装有基岛复合式平脚金属框架结构
本实用新型涉及一种单芯片正装有基岛复合式平脚金属框架结构,所述结构包括金属基板框(1),所述金属基板框(1)内部设置有基岛(2)和引脚(3),所述引脚(3)呈台阶状,所述基岛(2)背面与引脚(3)的台阶面齐平,所述引脚(...
梁志忠
梁新夫
王亚琴
文献传递
一种四方扁平无引脚型态封装结构
本实用新型涉及一种四方扁平无引脚型态封装结构,它包括芯片座(1)、引脚阵列(2)、芯片和保护胶体,所述引脚阵列(2)设置于芯片座(1)周围,所述芯片设置于芯片座(1)上,并通过金属导线与所述引脚阵列(2)电性连接,所述引...
王孙艳
刘恺
王亚琴
梁志忠
球栅阵列的封装结构及其封装方法
本发明提供了一种球栅阵列的封装结构及其封装方法,所述封装方法包括:提供一基板,所述基板的一侧表面至少具有用于设置焊球的第一区域及第二区域;于所述第一区域焊接至少一个第一焊球,于所述第二区域焊接至少一个第二焊球,其中,所述...
梁新夫
王亚琴
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单体双金属板封装结构及其封装方法
本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法,单体双金属板封装结构包括:线路层;电性连接于线路层上方且与线路层形成至少一个空腔的第一EMI层;连接于阻焊层并契合第一EMI层外壁面设置的上金属板;契合上金属板外壁面设置的...
王亚琴
梁志忠
刘恺
文献传递
具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构
本实用新型涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构,它包括第一基岛和第一引脚,所述第一引脚包括平面部分和侧壁部分,所述平面部分与侧壁部分之间通过弧形部分过渡连接,所述第一基岛正面设置有第一芯片,所述第一基岛、第一引脚以...
王亚琴
梁志忠
刘恺
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