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刘恺

作品数：99 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 99篇中文专利

领域

  • 10篇自动化与计算...
  • 8篇电子电信

主题

  • 97篇封装
  • 92篇封装结构
  • 62篇芯片
  • 60篇塑封
  • 56篇塑封料
  • 36篇引脚
  • 33篇夹芯
  • 31篇多芯片
  • 27篇引线
  • 27篇引线框
  • 24篇堆叠
  • 21篇金属板
  • 17篇双金属
  • 17篇双金属板
  • 17篇塑料
  • 17篇注塑
  • 17篇注塑料
  • 15篇爬升
  • 15篇空腔
  • 14篇半导体

机构

  • 99篇江苏长电科技...

作者

  • 99篇刘恺
  • 83篇梁志忠
  • 71篇王亚琴
  • 12篇王赵云
  • 12篇陈益新
  • 7篇周正伟
  • 7篇张波
  • 7篇李政
  • 6篇章春燕
  • 3篇龚臻
  • 3篇郭小伟
  • 1篇张江华

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 17篇2020
  • 2篇2019
  • 28篇2018
  • 6篇2017
  • 35篇2016
  • 7篇2015
共 99 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种多芯片多搭混装平铺夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片多搭混装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第一芯片（23）和第二芯片（26），所述第一芯片（23）和第二芯片（26）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，...
刘恺梁志忠王赵云陈益新
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一种半导体封装结构及其制造方法
本发明涉及一种半导体封装结构及其制造方法，所述封装结构它包括线路内芯(1)，所述线路内芯(1)包括上金属板(1.1)和下金属板(1.2)，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间填充有塑料(2)，所述上金属板(1....
刘恺王孙艳
一种内绝缘封装结构的制造工艺
本发明涉及一种内绝缘封装结构的制造工艺，所述工艺包括如下步骤：步骤一、取一引线框架，引线框架包含载片台和引脚；步骤二、在步骤一引线框架的载片台上涂覆粘结物质或焊料，然后在粘结物质或焊料上植入芯片；步骤三、在芯片正面与引脚...
王亚琴刘恺
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一种塑封体侧面引脚具有侧边爬锡性能的封装结构
本实用新型涉及一种塑封体侧面引脚具有侧面爬锡性能的封装结构，它包括引脚（1）和基岛（2），所述引脚（1）设置于基岛（2）周围，所述基岛（2）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与...
刘恺王亚琴梁志忠
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一种四方扁平无引脚型态封装结构
本实用新型涉及一种四方扁平无引脚型态封装结构，它包括芯片座（1）、引脚阵列（2）、芯片和保护胶体，所述引脚阵列（2）设置于芯片座（1）周围，所述芯片设置于芯片座（1）上，并通过金属导线与所述引脚阵列（2）电性连接，所述引...
王孙艳刘恺王亚琴梁志忠
单体双金属板封装结构及其封装方法
本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于线路层上方且与线路层形成至少一个空腔的第一EMI层；连接于阻焊层并契合第一EMI层外壁面设置的上金属板；契合上金属板外壁面设置的...
王亚琴梁志忠刘恺
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具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构
本实用新型涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构，它包括第一基岛和第一引脚，所述第一引脚包括平面部分和侧壁部分，所述平面部分与侧壁部分之间通过弧形部分过渡连接，所述第一基岛正面设置有第一芯片，所述第一基岛、第一引脚以...
王亚琴梁志忠刘恺
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单体双金属板封装结构及其封装方法
本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：第一线路层；电性连接于第一线路层上方且与第一线路层形成至少一个空腔的第二线路层；叠加设置于第一线路层下方的第一阻焊层，第一阻焊层设置有若干个开窗区...
刘恺梁志忠王亚琴
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一种多芯片倒装堆叠夹芯封装结构
本实用新型涉及一种多芯片倒装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，所...
梁志忠刘恺李政王孙艳
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具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构
本实用新型涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，它包括引脚，所述引脚包括平面部分和侧壁部分，所述侧壁部分位于平面部分外侧，所述侧壁部分包括多个侧壁面，所述引脚上通过金属球倒装有芯片，所述引脚以及芯片外围区域包封...
王孙艳刘恺王亚琴梁志忠
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