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章春燕

作品数：53 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 53篇中文专利

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 24篇芯片
  • 24篇封装
  • 22篇塑封
  • 21篇引线
  • 21篇引线框
  • 20篇塑封料
  • 15篇引脚
  • 15篇正装
  • 15篇基板
  • 14篇金属
  • 12篇应用性能
  • 11篇凸点
  • 11篇系统级芯片
  • 11篇封装结构
  • 7篇有机基板
  • 7篇封三
  • 7篇包封
  • 6篇金属基板
  • 6篇POP
  • 5篇堆叠

机构

  • 53篇江苏长电科技...

作者

  • 53篇章春燕
  • 35篇梁志忠
  • 14篇王亚琴
  • 13篇王新潮
  • 8篇林煜斌
  • 7篇张凯
  • 6篇刘恺
  • 5篇刘怡
  • 5篇龚臻
  • 4篇史海涛
  • 4篇赵立明
  • 4篇殷炯
  • 4篇黄浈
  • 3篇王强
  • 2篇张航宇
  • 1篇张友海
  • 1篇张江华
  • 1篇刘庭

年份

  • 1篇2021
  • 6篇2020
  • 3篇2019
  • 4篇2018
  • 6篇2017
  • 12篇2016
  • 8篇2015
  • 7篇2014
  • 6篇2013
共 53 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种双刀头切割刀
本实用新型涉及一种双刀头切割刀，它包括一圈圆环状的切割刀主体(1)，所述圆环状的切割刀主体(1)轴心开设有一轴孔(2)，所述切割刀主体(1)圆柱外周面中间设置有一圈圆环状的滚珠轴承(7)，所述切割刀主体(1)圆柱外周面的...
王孙艳章春燕
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一种无基岛框架封装工艺及其封装结构
本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连...
殷炯王强龚臻刘怡章春燕
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单芯片倒装有基岛散热块复合式平脚金属框架结构
本实用新型涉及一种单芯片倒装有基岛散热块复合式平脚金属框架结构，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述...
王新潮梁志忠章春燕
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一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构及制造方法
本发明涉及一种一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构及制造方法，所述结构包括金属框架（1），所述金属框架（1）正面设置有凹槽，所述凹槽外围设置有静电释放圈（10），所述凹槽内设置有基岛（2）和引脚（3），所述基岛（2）...
梁志忠章春燕王亚琴王孙艳刘恺张江华
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先蚀后封三维系统级芯片倒装封装结构及工艺方法
本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片倒装封装结构及其工艺方法，所述结构包括基岛和引脚，所述基岛的正面设置有第一芯片，在所述基岛和引脚的背面通过底部填充胶倒装有第二芯片，所述第一芯片的正面与引脚的正面之间用金属线相连接，在...
梁志忠梁新夫王亚琴王孙艳章春燕
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一次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法
本发明涉及一种一次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法，其特征在于所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内部设置有基岛和引脚，所述引脚呈台阶状，所述基岛和引脚的正面与金属基板框正面齐平，所述引脚的背面与金属基...
王新潮梁志忠章春燕
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二次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法
本发明涉及一种二次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所...
王新潮梁志忠章春燕
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一种悬空管脚打线垫块插入结构
本实用新型涉及一种悬空管脚打线垫块插入结构，它包括活动式基座（1），所述活动式基座（1）包括固定基座（1.2），所述固定基座（1.2）上穿装有活动轴（1.1），所述活动轴（1.1）左右两端设置有活动基座（1.3），所述活...
刘庭章春燕
先封后蚀芯片正装三维系统级封装结构及工艺方法
本发明涉及一种先封后蚀芯片正装三维系统级封装结构及工艺方法，所述封装结构基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）正面设置有导电柱子（3），所述基岛（1）正面正装有第一芯片（4），所述导电柱子（3）、第一芯片（4）和第一金属...
梁志忠梁新夫林煜斌张凯章春燕
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先封后蚀三维系统级芯片正装凸点封装结构及工艺方法
本发明涉及一种先封后蚀三维系统级芯片正装凸点封装结构及工艺方法，所述封装结构基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）正面设置有导电柱子（3），所述基岛（1）正面正装有第一芯片（4），所述导电柱子（3）、第一芯片（4）和第一...
梁志忠梁新夫林煜斌张凯章春燕
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