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施国政

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：文化科学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇圆片
  • 2篇手臂
  • 2篇陶瓷
  • 2篇片架
  • 2篇气体流量
  • 2篇晶圆
  • 2篇均匀性
  • 2篇开孔
  • 2篇厚度
  • 2篇分布图
  • 2篇尺寸
  • 2篇传送
  • 1篇电力
  • 1篇电力电子
  • 1篇电力电子器件
  • 1篇电子器件
  • 1篇新型电力电子...
  • 1篇外延片
  • 1篇芯片
  • 1篇硅外延

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇施国政
  • 2篇郁元卫
  • 2篇朱健
  • 2篇申强
  • 1篇马林宝
  • 1篇谭卫东
  • 1篇马利行
  • 1篇潘文宾
  • 1篇葛华
  • 1篇金龙
  • 1篇杨帆
  • 1篇陶骞
  • 1篇马翔
  • 1篇骆红
  • 1篇孙健
  • 1篇邓雪华
  • 1篇赵建君
  • 1篇齐步坤

年份

  • 2篇2022
  • 2篇2019
  • 1篇2013
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种晶圆传输平台、高压剥离机及其工作方法
本发明公开了一种晶圆传输平台以及含有该晶圆传输平台的高压剥离机。晶圆传输平台包含至少一个用于取放晶圆进行表面处理的处理手臂、至少一个用于取放处理完毕晶圆的传送手臂以及至少一个用于盛放晶圆的片架。利用本发明的晶圆传输平台的...
张泽东苏杭申强李杰施国政
文献传递
等离子体增强型化学气相淀积设备薄膜均匀性改善装置
本实用新型涉及一种等离子体增强型化学气相淀积设备薄膜均匀性改善装置。根据量测仪器获得的圆片介质厚度分布图，结合八寸设备生长六寸、八寸圆片的实际情况，通过在八寸分气盘内侧凹槽内增加挡气圆环，腔体上盖出气口零件中心开孔的方式...
白杨施国政郁元卫沈雁飞徐乾坤朱健
一种晶圆传输平台及高压剥离机
本实用新型公开了一种晶圆传输平台以及含有该晶圆传输平台的高压剥离机。晶圆传输平台包含至少一个用于取放晶圆进行表面处理的处理手臂、至少一个用于取放处理完毕晶圆的传送手臂以及至少一个用于盛放晶圆的片架。利用本实用新型的晶圆传...
张泽东苏杭申强李杰施国政
文献传递
新型电力电子器件用硅外延片
谭卫东金龙骆红马林宝马利行施国政邓雪华杨帆赵建君孙健齐步坤马翔潘文宾葛华陶骞
1)、主要科学技术内容：该项目主要的研究内容为新型电力电子器件用硅外延片产业化，主要包括：完成了VDMOSFET、SIT的N/N+高阻厚层以及IGBT的N/N+/P++反型多层硅外延结构的研究、高阻厚层硅外延均匀生长控制...
关键词：
关键词：硅外延片电力电子器件芯片
等离子体增强型化学气相淀积设备薄膜均匀性改善装置
本发明涉及一种等离子体增强型化学气相淀积设备薄膜均匀性改善装置。根据量测仪器获得的圆片介质厚度分布图，结合八寸设备生长六寸、八寸圆片的实际情况，通过在八寸分气盘内侧凹槽内增加挡气圆环，腔体上盖出气口零件中心开孔的方式，尽...
白杨施国政郁元卫沈雁飞徐乾坤朱健
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