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张平

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电性能
  • 1篇电性能研究
  • 1篇热释电性
  • 1篇复合材料
  • 1篇PMN-PT
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇吴传贵
  • 1篇帅垚
  • 1篇罗文博
  • 1篇孙翔宇
  • 1篇张平
  • 1篇孟佳

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
PMN-PT/P(VDF-TrFE)复合材料的制备与电性能研究
2015年
以铌铁矿预产物法合成的铌镁酸铅-钛酸铅(PMN-PT)陶瓷粉体和聚二氟乙烯-三氟乙烯共聚物P(VDF-TrFE)为原料,采用流延法在ITO衬底上制备了不同质量配比的PMN-PT/P(VDF-TrFE)复合厚膜。采用XRD及SEM分别分析了PMN-PT粉体的物相结构和复合材料的界面特征。通过测试复合材料的介电-温度曲线,计算出加载在陶瓷相上的极化分压与温度的关系,得到优化的极化温度。与常规的分步极化相比,探讨了在优化极化条件下陶瓷相含量对复合材料热释电性能的影响,结果表明在极化温度为110℃,PMN-PT质量分数为55%时,得到了热释电系数为58.6μC/(m2·K)的热释电复合厚膜材料。
孟佳罗文博吴传贵孙翔宇张平俞玉澄帅垚
关键词：热释电性
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共1页<1>
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