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孟佳
作品数:
5
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供职机构:
电子科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
一般工业技术
自动化与计算机技术
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合作作者
罗文博
电子科技大学光电信息学院电子薄...
吴传贵
电子科技大学光电信息学院电子薄...
张万里
电子科技大学
帅垚
电子科技大学光电信息学院电子薄...
张平
电子科技大学
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作者
5篇
孟佳
4篇
吴传贵
4篇
罗文博
3篇
张万里
2篇
张平
2篇
帅垚
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1篇
张平
1篇
吴勤勤
传媒
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2018
3篇
2015
1篇
2010
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一种厚膜热释电敏感元及其制备方法
本发明属于电子材料与元器件技术领域,具体涉及了一种厚膜热释电红外敏感元及其制备方法。厚膜热释电红外敏感元,包括:用作公用电极和红外辐射吸收面厚度为10nm-500nm的上电极;设置在上电极和下电极之间,由热释电陶瓷粉体和...
罗文博
孟佳
吴传贵
帅垚
吴勤勤
俞玉澄
张万里
文献传递
操作系统试验模拟平台的研究与实现
计算机发展到今天,任何计算机都配置一种或多种操作系统。对于计算机桌面操作系统的学习,是国内外大中专院校中计算机及其相关专业的学生必不可少的部分。《操作系统原理》是学生的必修课程。计算机桌面操作系统本身抽象、透明的特征使该...
孟佳
关键词:
计算机操作系统
软件开发
JAVA语言
文献传递
PMN-PT/P(VDF-TrFE)复合材料的制备与电性能研究
2015年
以铌铁矿预产物法合成的铌镁酸铅-钛酸铅(PMN-PT)陶瓷粉体和聚二氟乙烯-三氟乙烯共聚物P(VDF-TrFE)为原料,采用流延法在ITO衬底上制备了不同质量配比的PMN-PT/P(VDF-TrFE)复合厚膜。采用XRD及SEM分别分析了PMN-PT粉体的物相结构和复合材料的界面特征。通过测试复合材料的介电-温度曲线,计算出加载在陶瓷相上的极化分压与温度的关系,得到优化的极化温度。与常规的分步极化相比,探讨了在优化极化条件下陶瓷相含量对复合材料热释电性能的影响,结果表明在极化温度为110℃,PMN-PT质量分数为55%时,得到了热释电系数为58.6μC/(m2·K)的热释电复合厚膜材料。
孟佳
罗文博
吴传贵
孙翔宇
张平
俞玉澄
帅垚
关键词:
热释电性
一种有机复合材料厚膜器件基板
本发明属于电子材料与元器件技术领域,尤其涉及一种有机复合材料厚膜器件基板。该基板包括:基板结构加强层、平坦层、互连层电路、互连通孔、连接外部引脚的焊盘、极化电极端、切割槽和集成其他器件用的焊盘。基板结构加强层采用玻纤、半...
罗文博
张平
孟佳
吴传贵
张万里
文献传递
一种有机复合材料厚膜器件基板
本发明属于电子材料与元器件技术领域,尤其涉及一种有机复合材料厚膜器件基板。该基板包括:基板结构加强层、平坦层、互连层电路、互连通孔、连接外部引脚的焊盘、极化电极端、切割槽和集成其他器件用的焊盘。基板结构加强层采用玻纤、半...
罗文博
张平
孟佳
吴传贵
张万里
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