您的位置： 专家智库 > >

杨巍华

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 2篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电子器件
  • 2篇电子设备
  • 2篇端环
  • 2篇焊点
  • 2篇焊盘
  • 1篇热变形
  • 1篇温变形
  • 1篇可扩展
  • 1篇仿真
  • 1篇封装
  • 1篇高温变形
  • 1篇BGA
  • 1篇IC器件
  • 1篇大尺寸
  • 1篇WAR
  • 1篇WARPAG...

机构

  • 4篇华为技术有限...

作者

  • 4篇杨巍华
  • 2篇冯磊
  • 2篇秦振凯
  • 1篇孙清杰
  • 1篇罗美春
  • 1篇周慧玲

传媒

  • 1篇2014中国...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
BGA warpage检验规格及板级组装应用技术研究
业界大量案例已表明BGA类器件的warpage水平落在业界检验规格内,组装也会存在一定比例的缺陷,即使采取业界公开和认同的HNP(Head on Pillow)和NWO(Non Wet Open)规避措施,缺陷仍然无法完...
郑海兵杨巍华冯磊周慧玲秦振凯
文献传递
封装有焊端环的电子器件及具有该电子器件的电子设备
本发明适用于电子器件技术领域，公开了一种封装有焊端环的电子器件及具有该电子器件的电子设备。上述电子器件包括本体和焊端环，所述焊端环套于所述本体的外周壁，且所述焊端环具有平面焊端，所述平面焊端平齐或凸出于所述本体的外周壁。...
杨巍华
文献传递
大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究
随着器件封装向高密、集成、高性能方向发展,大尺寸、高I/O的器件不断涌现;并且随着电子产品无铅化的推进,组装温度升高带来的回流变形成为影响组装质量的重要因素,器件本身热变形控制不良极易导致虚焊、连锡缺陷。本文从器件热变形...
冯磊孙清杰杨巍华秦振凯罗美春
关键词：高温变形
封装有焊端环的电子器件及具有该电子器件的电子设备
本发明适用于电子器件技术领域，公开了一种封装有焊端环的电子器件及具有该电子器件的电子设备。上述电子器件包括本体和焊端环，所述焊端环套于所述本体的外周壁，且所述焊端环具有平面焊端，所述平面焊端平齐或凸出于所述本体的外周壁。...
杨巍华
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0