您的位置： 专家智库 > >

孙清杰

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇温变形
  • 1篇开槽
  • 1篇角部
  • 1篇焊点
  • 1篇高温变形
  • 1篇IC器件
  • 1篇大尺寸

机构

  • 2篇华为技术有限...

作者

  • 2篇孙清杰
  • 1篇罗美春
  • 1篇冯磊
  • 1篇严春美
  • 1篇秦振凯
  • 1篇李松林
  • 1篇杨巍华
  • 1篇叶裕明

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
焊点应力削减结构以及包括所述结构的印刷电路板
本发明提供一种焊点应力削减结构，用于减小位于印刷电路板与焊接在所述印刷电路板上的器件之间的焊点所承受的应力，其中所述焊点应力削减结构包括开槽，所述开槽靠近所述器件地设置在所述印刷电路板上。开槽可以位于印刷电路板上靠近器件...
叶裕明李松林孙清杰严春美
文献传递
大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究
随着器件封装向高密、集成、高性能方向发展,大尺寸、高I/O的器件不断涌现;并且随着电子产品无铅化的推进,组装温度升高带来的回流变形成为影响组装质量的重要因素,器件本身热变形控制不良极易导致虚焊、连锡缺陷。本文从器件热变形...
冯磊孙清杰杨巍华秦振凯罗美春
关键词：高温变形
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0