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周慧玲

作品数:11 被引量:26H指数:3
供职机构:华为技术有限公司更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省自然科学基金江苏省高校自然科学研究项目更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 7篇金属学及工艺
  • 5篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇表面组装技术
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇蠕变
  • 2篇焊盘
  • 2篇焊盘设计
  • 2篇SMT
  • 2篇波峰焊
  • 2篇布线
  • 1篇单晶
  • 1篇氮气保护
  • 1篇形变
  • 1篇印刷
  • 1篇印刷工
  • 1篇印刷工艺
  • 1篇应变速率
  • 1篇再流焊
  • 1篇粘剂

机构

  • 6篇哈尔滨工业大...
  • 6篇华为技术有限...
  • 4篇日东电子科技...
  • 2篇江苏科技大学
  • 2篇深圳市艾尔摩...

作者

  • 11篇周慧玲
  • 3篇钱乙余
  • 2篇王俭辛
  • 2篇史建卫
  • 2篇王小京
  • 1篇王凤江
  • 1篇韩彬
  • 1篇刘宁
  • 1篇冯磊
  • 1篇秦振凯
  • 1篇袁和平
  • 1篇杨巍华
  • 1篇刘彬
  • 1篇朱宇杰
  • 1篇李天阳

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇电子工业专用...
  • 1篇材料工程
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇电子电路与贴...
  • 1篇中国电子制造...
  • 1篇2014中国...

年份

  • 1篇2016
  • 5篇2014
  • 1篇2007
  • 3篇2005
  • 1篇2004
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
β-锡单晶的变形行为
2014年
从β-锡单晶晶体结构各向异性着手,研究总结了其变形行为:①拉伸性能及温度的影响;②蠕变性能与蠕变机制;③在一定载荷下,β-锡单晶的位错运动和滑移系开动情况。与和体心、面心立方金属相比,具有体心四方结构的β-锡单晶基本性能的研究还不完善;对于β-锡单晶的研究不仅有助于对β-锡多晶力学行为的机理性认识、细观尺度的力学模拟,而且对工业界新系列无铅焊料的开发有一定指导意义。
周慧玲
关键词:滑移系位错运动蠕变
胶粘剂印刷工艺及其参数设定
本文主要介绍了胶粘剂的性能特点及印刷工艺,并提供了典型的工艺参数和封装形式,最后列表介绍了胶粘剂使用中常见的问题和解决对策.
周慧玲史建卫钱乙余袁和平
关键词:胶粘剂模板印刷表面组装技术
文献传递
P对Sn-Bi合金组织与性能的影响被引量:9
2016年
通过考察P在纯锡中的作用,探讨微量P,P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响。结果显示在纯锡中添加1%(质量分数,下同)P,能够提高强度、刚度,降低塑性;但仅0.1%的P会恶化Sn-Bi合金的力学性能,这和P元素在金属基体内的存在形式以及基体组织有关。在锡基合金中,P以Sn-P合金的形式分布在相界或晶界上,限制载荷作用下金属的形变扩散与转移。因此在Sn-1P合金中,分布在β-Sn基体上的化合物,起强化作用;在Sn-Bi合金中,Sn-P化合物则加剧加载过程中的形变不匹配,成为裂纹萌生与扩展的薄弱环节,导致合金倾向于脆性断裂;最后,在加入微量P元素的基础上再进行Zn/Cu的合金化,可以改善Sn-Bi合金系列的微观组织,提高强度,增加合金最大流变应力。
王小京刘彬周慧玲王俭辛刘宁李天阳
关键词:PSN-BI
波峰焊接工艺中治具的设计
波峰焊接工艺中,治具起到了很重要的辅助作用,它有助于提高焊接品质,保护和支撑PCB及其元器件,实现连续生产,减轻工人的劳动强度等。本文从制作材料,工艺设计,维修保养等几个方面,介绍波峰焊治具的相关知识。
周慧玲韩彬檀正东周旋史建卫
文献传递
BGA warpage检验规格及板级组装应用技术研究
业界大量案例已表明BGA类器件的warpage水平落在业界检验规格内,组装也会存在一定比例的缺陷,即使采取业界公开和认同的HNP(Head on Pillow)和NWO(Non Wet Open)规避措施,缺陷仍然无法完...
郑海兵杨巍华冯磊周慧玲秦振凯
文献传递
纯锡的速率相关性变形行为被引量:3
2014年
考察了纯锡在拉伸载荷下的力学性能及形变,探讨了应变速率对纯锡的变形机制的影响。采用扫描电镜形貌观察,对比不同应变速率(0.001-0.1 s^-1)下样品表面的晶粒形貌、形变特征、断口信息。发现在较低的应变速率(0.001 s^-1)下,纯锡的形变机制以蠕变为主要模式;在较高的应变速率(0.1 s^-1)下,形变机制以位错滑移为主要特征。
王小京朱宇杰周慧玲王俭辛王凤江
关键词:形变应变速率蠕变滑移
SMT中印刷电路板设计工艺被引量:1
2007年
伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。
周慧玲史建卫钱乙余袁和平
关键词:表面组装技术印刷电路板焊盘设计布线
氮气保护对无铅再流焊QFP焊点拉伸强度的影响被引量:6
2005年
无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战,氮气保护有利于改善无铅钎料的润湿性,提高焊点质量。主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响,得到一个最佳的氧含量范围。
史建卫袁和平周慧玲王洪平
关键词:无铅钎料氮气保护芯吸
SMT中印刷电路板设计工艺被引量:3
2005年
伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。
周慧玲史建卫钱乙余袁和平
关键词:表面组装技术印刷电路板焊盘设计布线
无铅电子组装QFP引线焊点拉脱试验研究
在无铅化电子组装的进程中焊点强度问题逐渐引起研究人员的关注。国际上和发达国家的研究机构已经开始关注和制定相关标准,我国也开始着手进行SMT焊点强度标准的制定工作。本文基于微电子组装中QPF翼型引线的焊点强度进行了45度角...
周慧玲
文献传递
共2页<12>
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