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张俊红

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇中文专利

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 8篇铜互连
  • 8篇接枝
  • 8篇互连
  • 8篇化学接枝
  • 7篇镀铜
  • 6篇电镀
  • 6篇半导体
  • 5篇镀液
  • 4篇电镀铜
  • 4篇电极
  • 4篇一步法
  • 3篇铜液
  • 3篇金属
  • 3篇金属电极
  • 3篇化学镀
  • 3篇化学镀液
  • 2篇导体
  • 2篇电镀添加剂
  • 2篇电子制造
  • 2篇镀铜液

机构

  • 14篇上海交通大学

作者

  • 14篇李明
  • 14篇张俊红
  • 8篇张珊珊
  • 6篇孙琪
  • 6篇曹海勇
  • 2篇凌惠琴

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 8篇2016
  • 3篇2014
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法
本发明涉及一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法，包括以下步骤：将带有微孔的导体或半导体基材经过表面预处理后，放入配置好的水相溶液中进行化学接枝，最终实现在微孔中自底向上的填充有机聚合物。本发明的特点在于：在小的微...
高兰雅李明张珊珊张俊红
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铜互连电镀填充方法
本发明涉及一种铜互连电镀填充方法，包括以下步骤：将用于孔填充的镀铜液作为电解液，放入三电极体系中，测量其电化学曲线；根据电化学曲线确定电流峰和电流谷分别对应的电压值；将具有孔结构的样品作为工作电极放入三电极体系中，使孔表...
李明张俊红孙琪曹海勇
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铜互连电镀添加剂的评价方法
本发明涉及一种铜互连电镀添加剂的评价方法，包括如下步骤：步骤（1）将一种具有表面形貌特征的金属电极作为工作电极测定电化学曲线；步骤（2）将一种平面的金属电极作为工作电极测定电化学曲线；步骤（3）通过步骤（1）和（2）测量...
李明张俊红曹海勇孙琪
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铜互连电镀填充效果的评价方法
本发明提供了一种铜互连电镀填充效果的评价方法，包括如下步骤：利用一种表面形成图形化的金属电极测电化学曲线；利用一种平面的金属电极测电化学曲线；比较上述两种电化学曲线，评价镀铜液的填充效果；调整电镀铜液的组分浓度和金属电极...
李明凌惠琴张俊红曹海勇孙琪
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在半导体基材表面一步法化学接枝有机膜的方法
本发明提供了一种在半导体基材表面一步法化学接枝有机膜的方法，其包括如下步骤：制备化学镀液；将半导体基材置于所述化学镀液中，在0～30℃下进行静置，完成有机膜在半导体基材表面的接枝。与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果...
张珊珊李明高兰雅张俊红
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在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法
本发明涉及一种在导体或半导体微孔中填充有机聚合物的方法，包括以下步骤：将带有微孔的导体或半导体基材经过表面预处理后，放入配置好的水相溶液中进行化学接枝，最终实现在微孔中自底向上的填充有机聚合物。本发明的特点在于：在小的微...
高兰雅李明张珊珊张俊红
铜互连电镀填充方法
本发明涉及一种铜互连电镀填充方法，包括以下步骤：将用于孔填充的镀铜液作为电解液，放入三电极体系中，测量其电化学曲线；根据电化学曲线确定电流峰和电流谷分别对应的电压值；将具有孔结构的样品作为工作电极放入三电极体系中，使孔表...
李明张俊红孙琪曹海勇
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半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构的制备方法
本发明涉及一种半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构的制备方法，包括以下步骤：将半导体基材在确定位置打孔，之后在带有导通孔的半导体基材上制备绝缘层、阻挡层和种子层并进行未完全填满的镀铜填充，然后经过表面预处理后放入...
高兰雅李明张珊珊张俊红
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铜互连电镀填充效果的评价方法
本发明提供了一种铜互连电镀填充效果的评价方法，包括如下步骤：利用一种表面形成图形化的金属电极测电化学曲线；利用一种平面的金属电极测电化学曲线；比较上述两种电化学曲线，评价镀铜液的填充效果；调整电镀铜液的组分浓度和金属电极...
李明凌惠琴张俊红曹海勇孙琪
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半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构及成型方法
本发明提供了一种半导体垂直铜互连中填充有机聚合物的TSV结构，包括半导体基材，所述半导体基材上设有若干盲孔或通孔，所述盲孔或通孔内部分填充有镀铜层，所述镀铜层上化学接枝有有机聚合物，在实现了铜和有机聚合物填充的基材表面设...
高兰雅李明张珊珊张俊红
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