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曹海勇

作品数：18 被引量：3H指数：1
供职机构：上海交通大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 5篇化学工程

主题

  • 17篇电镀
  • 13篇镀液
  • 13篇铜互连
  • 13篇互连
  • 8篇镀铜
  • 7篇电镀液
  • 5篇电镀铜
  • 5篇电极
  • 4篇应力消除
  • 4篇内应力
  • 3篇电流
  • 3篇深孔
  • 3篇铜液
  • 3篇氯离子
  • 3篇金属
  • 3篇金属电极
  • 2篇氮杂
  • 2篇氮杂环
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电镀溶液

机构

  • 18篇上海交通大学
  • 1篇上海新阳半导...

作者

  • 18篇曹海勇
  • 14篇李明
  • 11篇凌惠琴
  • 10篇孙琪
  • 6篇张俊红
  • 4篇李义
  • 4篇伍慈艳
  • 4篇冯雪
  • 4篇李明
  • 3篇毛大立
  • 3篇季春花
  • 1篇李超
  • 1篇韩赢

传媒

  • 2篇电镀与涂饰

年份

  • 5篇2016
  • 1篇2015
  • 6篇2014
  • 4篇2012
  • 2篇2011
共 18 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
铜互连电镀填充效果的评价方法
本发明提供了一种铜互连电镀填充效果的评价方法，包括如下步骤：利用一种表面形成图形化的金属电极测电化学曲线；利用一种平面的金属电极测电化学曲线；比较上述两种电化学曲线，评价镀铜液的填充效果；调整电镀铜液的组分浓度和金属电极...
李明凌惠琴张俊红曹海勇孙琪
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深孔镀铜加速剂的测量方法
本发明涉及一种深孔镀铜加速剂的测量方法，包括如下步骤：步骤（1）选择金属电极作为工作电极，惰性金属片为对电极，饱和甘汞电极为参比电极，组成三电极体系，选择铜电镀液；步骤（2）测量不含加速剂的基础镀液的阴极极化曲线；步骤（...
李明孙琪曹海勇李义
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TSV铜互连甲基磺酸铜电镀液中Cl-的作用
TSV叠层式电子封装是今后三维封装重点发展的一种封装技术，其关键技术之一是TSV硅孔镀铜填充技术。本研究针对TSV硅孔镀铜用甲基磺酸铜高速镀液中CT的作用及机理展开了系统研究。利用旋转圆盘电极研究了不同扩散条件下Cl-的...
季春花凌惠琴曹海勇李明毛大立
关键词：氯离子
深孔电镀的预处理方法
本发明涉及一种深孔电镀的预处理方法，包括如下步骤：步骤（1）选择待镀的具有一个或多个深孔的半导体芯片，选择纯水，并冷却；步骤（2）将所述半导体芯片进行抽真空处理；步骤（3）将所述半导体芯片在真空下浸泡在所述纯水中；步骤（...
李明凌惠琴孙琪曹海勇李义
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硫酸铜电镀液的应力消除剂
本发明公开了一种硫酸铜电镀液的应力消除剂，所述应力消除剂为分子中包含N杂环、S杂环、-SH、-NH<Sub>2</Sub>中的一种或几种的化合物及其相应的衍生物。优选方案为：所述应力消除剂的分子中包含S和N原子组成的<I...
李明凌惠琴伍慈艳冯雪曹海勇
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铜互连电镀添加剂的评价方法
本发明涉及一种铜互连电镀添加剂的评价方法，包括如下步骤：步骤（1）将一种具有表面形貌特征的金属电极作为工作电极测定电化学曲线；步骤（2）将一种平面的金属电极作为工作电极测定电化学曲线；步骤（3）通过步骤（1）和（2）测量...
李明张俊红曹海勇孙琪
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铜互连电镀填充效果的评价方法
本发明提供了一种铜互连电镀填充效果的评价方法，包括如下步骤：利用一种表面形成图形化的金属电极测电化学曲线；利用一种平面的金属电极测电化学曲线；比较上述两种电化学曲线，评价镀铜液的填充效果；调整电镀铜液的组分浓度和金属电极...
李明凌惠琴张俊红曹海勇孙琪
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硅通孔铜互连甲基磺酸铜电镀液中氯离子的作用被引量：1
2012年
研究了硅通孔(TSV)镀铜用甲基磺酸铜高速镀液(由Cu(CH3SO3)240g/L、甲基磺酸60g/L及Cl-50mg/L组成)中氯离子的作用机理。采用旋转圆盘电极研究了不同扩散条件下Cl-的作用效果,并采用电化学阻抗谱(EIS)和电子顺磁共振(EPR)探讨了Cl-在铜电化学沉积中的影响机制和对Cu+配位场的影响。结果表明:在深孔内扩散控制条件下,Cl-对铜沉积有明显的加速作用;在表面非扩散控制区域,尤其是高电流密度区,Cl-具有一定的抑制效果。因此,Cl-的存在有利于改善TSV深孔镀铜填充效果,提高填充速率。
季春花凌惠琴曹海勇李明毛大立
关键词：铜互连电镀氯离子甲基磺酸盐
甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法
本发明公开了一种甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法；所述应力消除剂为分子中包含有含氮杂环的杂环化合物及其衍生物；所述含氮杂环为<Image file="DDA00001738889600011.GIF" he="5...
李明凌惠琴冯雪伍慈艳曹海勇
铜互连电镀填充方法
本发明涉及一种铜互连电镀填充方法，包括以下步骤：将用于孔填充的镀铜液作为电解液，放入三电极体系中，测量其电化学曲线；根据电化学曲线确定电流峰和电流谷分别对应的电压值；将具有孔结构的样品作为工作电极放入三电极体系中，使孔表...
李明张俊红孙琪曹海勇
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