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刘维红

作品数：24 被引量：3H指数：1
供职机构：西安邮电大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金陕西省教育厅科研计划项目更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 22篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 9篇滤波器
  • 7篇LCP
  • 5篇带通
  • 5篇带通滤波
  • 5篇带通滤波器
  • 5篇电路
  • 5篇电容
  • 4篇低通
  • 4篇低通滤波
  • 4篇低通滤波器
  • 4篇陶瓷
  • 4篇放大器
  • 3篇电磁耦合
  • 3篇电容式
  • 3篇增益
  • 3篇整数
  • 3篇正整数
  • 3篇速度传感器
  • 3篇微机械加速度...
  • 3篇温度梯度

机构

  • 24篇西安邮电大学
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 24篇刘维红
  • 13篇张博
  • 4篇李永锋
  • 4篇商世广
  • 4篇赵萍
  • 3篇苗瑞霞
  • 3篇张霞
  • 3篇李立珺
  • 2篇朱婧
  • 1篇汤晓燕
  • 1篇王坤
  • 1篇刘宇
  • 1篇刘伟
  • 1篇孙治国
  • 1篇赵萍

传媒

  • 1篇光谱学与光谱...
  • 1篇西安邮电大学...

年份

  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 3篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 5篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2014
  • 1篇2013
共 24 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种宽动态互补式可变增益放大器
本发明公开了一种宽动态互补式可变增益放大器，包括整体电路，该电路采用半导体工艺进行加工制造。本电路由多个晶体管，以及电感和电阻组成。电路的主要创新点即为各个晶体管以及电感和电阻的连接方式。该连接所组成的电路能够解决现有同...
张博朱婧刘维红吴昊谦
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基于多层LCP工艺的DGS集总参数低通滤波器和设计方法
一种基于多层LCP工艺的DGS集总参数低通滤波器，信号输入端口P1和信号输出端口P4对称安装，第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2安装在信号输入端口P1和信号输出端口P4之间；第一接地端口P2、第二接地端口P3安装在信号输...
刘维红陈元黄倩刘烨陈柳杨关东阳刘清冉
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基于LCP工艺的超宽带带通滤波器
本发明涉及电路板领域，具体设计了一种基于LCP工艺的超宽带带通滤波器，包括LCP基板及制作在LCP基板上的滤波器电路，滤波器电路包括并联的两条末端短路的枝节线组，枝节线组包括微带线和与微带线串联的多个短路枝节线，两条枝节...
刘维红张博李晓品康昕吴昊谦吴思成王永建谢玉洁马绍壮欧阳旭阳
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一种基于LCP的Ku波段紧凑型带通滤波器
本发明公开了一种基于LCP的Ku波段紧凑型带通滤波器，其包括有LCP基材，所述LCP基材上设有第一微带线，所述第一微带线的一端形成有两个第一枝节，所述第一微带线的另一端形成有两个第二枝节，所述第一微带线的两端分别形成有第...
张博刘维红姜伟巩德阳吴豪谦吴思成黄华
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一种键合线可重构匹配技术及设计方法
一种键合线可重构匹配技术及设计方法，其特征在于：包括基板、电容、接地铜箔、信号输入端、信号输出端、芯片和键合线，所述信号输入端、信号输出端和芯片设置在基板中间，所述键合线连接信号输入端、芯片和信号输出端；所述信号输入端、...
刘维红陈柳杨刘烨关东阳刘清冉张梦林王坤
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一种宽动态互补式可变增益放大器
本发明公开了一种宽动态互补式可变增益放大器，包括整体电路，该电路采用半导体工艺进行加工制造。本电路由多个晶体管，以及电感和电阻组成。电路的主要创新点即为各个晶体管以及电感和电阻的连接方式。该连接所组成的电路能够解决现有同...
张博朱婧刘维红吴昊谦
一种电荷灵敏前置放大电路及其控制方法
本发明提供了一种电荷灵敏前置放大电路及其控制方法，用于解决现有电荷灵敏前置放大电路中偏置电路只能输出固定电压值，导致无法同时保证信号增益放大程度和曲线建立时间为最优的技术问题。本发明提供的一种电荷灵敏前置放大电路，偏置电...
刘伟王珊赵延可陈俊峰刘维红
一种低温制备亚微米NaNbO<Sub>3</Sub>陶瓷粉体的方法
本发明公开了一种低温制备亚微米NaNbO<Sub>3</Sub>陶瓷粉体的方法，包括以下步骤：制备稳定的草酸铌溶液；将无水碳酸钠溶解到去离子水中；制备NaNbO<Sub>3</Sub>的前驱体溶液；获得NaNbO<Sub...
刘维红苗瑞霞李永锋张博商世广赵萍
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一种微波毫米波频段LCP基板及制备方法
本申请实施例公开了一种微波毫米波频段LCP基板及制备方法，其中，该微波毫米波频段LCP基板包括：第一LCP层、设置于第一LCP层的第一面的N个第二LCP层、以及设置于N个第二LCP层的第一面的第三LCP层；N为正整数。其...
刘维红鲁凡董维维宋维勇
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基于LCP工艺的凸点互连结构
本发明涉及电路板领域，具体涉及一种基于LCP工艺的凸点互连结构，包括：上LCP基板、下LCP基板、粘合层、焊盘、凸点；上LCP基板与下LCP基板之间由粘合层连接，上LCP基板、粘合层上开设有相贯通的通孔，通孔上位于上LC...
刘维红康昕张博刘鹏程杨春艳吴昊谦谢玉洁王永健马绍壮欧阳旭阳
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