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文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇刻蚀
  • 3篇信号
  • 3篇信号线
  • 3篇射频微机械开...
  • 3篇微机械开关
  • 3篇开关
  • 3篇基板
  • 3篇机械开关
  • 3篇共面
  • 3篇共面波导
  • 3篇共面波导结构
  • 3篇波导
  • 3篇波导结
  • 3篇波导结构
  • 3篇触点
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀铜
  • 2篇镀铜
  • 2篇圆片
  • 2篇湿法腐蚀

机构

  • 9篇中国电子科技...

作者

  • 9篇吴杰
  • 7篇黄旼
  • 6篇朱健
  • 4篇姜理利
  • 3篇黄镇
  • 3篇郁元卫
  • 1篇吴璟
  • 1篇何爱文

年份

  • 3篇2024
  • 1篇2023
  • 3篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2014
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
一种环形触点射频微机械开关及其制备方法
本发明公开了一种环形触点射频微机械开关及其制备方法,开关包括衬底结构、用于传输射频/微波信号的共面波导结构、悬臂梁结构及用于直流驱动的驱动结构。共面波导结构包括位于中间的输入信号线、输出信号线和位于两侧的地线。悬臂梁右顶...
姜理利黄镇王冬蕊吴杰黄旼
文献传递
一种整晶圆真空涂胶工艺
本发明公开了一种整晶圆真空涂胶工艺,包括由涂胶腔组件、供胶组件、驱动涂胶组件以及真空VAC组件所构成的真空涂胶设备,涂胶工艺包括:放片、抽真空、滴胶、匀胶、充气、旋转、泄压。本发明的有益效果是:满足在具有槽、沟、深孔、腔...
吴杰朱健黄旼何爱文
一种硅基微流道基板制备方法
本发明公开了一种硅基微流道基板制备方法,属于微电子技术领域。该基板制备方法包括:步骤1.在硅表面光刻、干法刻蚀形成多条平行沟槽,去除表面光刻胶;步骤2.表面沉积金属粘附层和铜种子层,喷胶光刻、湿法腐蚀沟槽底部金属粘附层和...
禹淼吴杰王政焱王勇光刘欣李杰陈聪朱健
文献传递
一种硅基微流道基板制备方法
本发明公开了一种硅基微流道基板制备方法,属于微电子技术领域。该基板制备方法包括:步骤1.在硅表面光刻、干法刻蚀形成多条平行沟槽,去除表面光刻胶;步骤2.表面沉积金属粘附层和铜种子层,喷胶光刻、湿法腐蚀沟槽底部金属粘附层和...
禹淼吴杰王政焱王勇光刘欣李杰陈聪朱健
采用光刻胶剥离制备斜坡状边缘金属膜的工艺方法
本发明采用光刻胶剥离制备斜坡状边缘金属膜的工艺方法,至少包括采用多层光刻胶的胶膜结构作为镀膜的牺牲层材料,图形化后上层胶比下层胶要多伸出一段距离悬空,悬挂在基板的上方一定高度,然后带胶镀膜,剥离成膜,具体包括基板涂覆下层...
吴璟吴杰禹淼黄旼朱健郁元卫
文献传递
整晶圆表面图形化方法
本发明是一种整晶圆表面图形化方法包括步骤:提供整晶圆,整晶圆表面具有三维微结构;对整晶圆表面喷胶及烘烤以形成第一光刻胶层;对第一光刻胶层进行曝光;在第一光刻胶层表面喷胶及烘烤以形成第二光刻胶层;对第二光刻胶层进行曝光;进...
吴杰王政焱吴焱汤紫成朱健黄旼姜理利郁元卫
一种环形触点射频微机械开关及其制备方法
本发明公开了一种环形触点射频微机械开关及其制备方法,开关包括衬底结构、用于传输射频/微波信号的共面波导结构、悬臂梁结构及用于直流驱动的驱动结构。共面波导结构包括位于中间的输入信号线、输出信号线和位于两侧的地线。悬臂梁右顶...
姜理利黄镇王冬蕊吴杰黄旼
一种环形触点射频微机械开关
本实用新型公开了一种环形触点射频微机械开关,包括衬底结构、用于传输射频/微波信号的共面波导结构、悬臂梁结构以及用于直流驱动的驱动结构;共面波导结构包括输入信号线、输出信号线、第一地线和第二地线,悬臂梁结构包括L型悬臂梁和...
姜理利黄镇王冬蕊吴杰黄旼
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一种用于减薄圆片的加固拿持结构及其制备方法
本发明涉及一种用于减薄圆片的加固拿持结构,包括薄片和圆环形结构,薄片的一面和圆环形结构固定连接,外径曲面完全对齐。其制备方法包括:1)选取半导体工艺用圆片,将圆片减薄成薄片;2)选取具有一定刚度和强度的平坦片状结构,将平...
吴杰钱可强王冬蕊朱健郁元卫黄旼
文献传递
共1页<1>
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