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文献类型

  • 24篇中文专利

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 10篇开关
  • 8篇共面
  • 8篇共面波导
  • 8篇波导
  • 6篇信号
  • 5篇悬臂
  • 5篇悬臂梁
  • 5篇圆片
  • 5篇空气桥
  • 5篇机械开关
  • 5篇共面波导结构
  • 5篇波导结
  • 5篇波导结构
  • 4篇电镀
  • 4篇电路
  • 4篇电路拓扑
  • 4篇电路拓扑结构
  • 4篇拓扑
  • 4篇拓扑结构
  • 4篇微波信号

机构

  • 24篇中国电子科技...

作者

  • 24篇姜理利
  • 13篇郁元卫
  • 13篇朱健
  • 9篇贾世星
  • 8篇黄旼
  • 5篇黄镇
  • 4篇吴杰
  • 2篇姜国庆
  • 2篇张龙
  • 2篇侯芳
  • 2篇孙俊峰
  • 1篇王立峰

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 2篇2022
  • 5篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2011
  • 1篇2008
24 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于微机械通孔的MEMS数字可调滤波器
本发明公开了一种基于微机械通孔的MEMS数字可调滤波器,采用容MEMS体工艺和表面牺牲层工艺相兼容的方法制成,包括高阻硅衬底,高阻硅衬底上方设有滤波器的谐振结构,谐振结构四周设有微机械通孔,谐振结构具有输入端和输出端,谐...
郁元卫侯芳姜理利朱健
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一种含有鲨齿式触点系统的射频MEMS开关
本发明公开了一种含有鲨齿式触点系统的射频MEMS开关,包括驱动电极、鲨齿式触点系统、悬臂梁、共面波导信号线、固定锚区和衬底,所述驱动电极、共面波导信号线固定在衬底上,悬臂梁的固定端通过固定锚区固定在共面波导信号线上,驱动...
朱健姜理利贾世星郁元卫
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一种RF MEMS开关的圆片级封装方法
本发明公开了一种RF?MEMS开关的圆片级封装方法,利用一次涂胶、两次曝光、分步刻蚀的方法实现RF?MEMS开关的封帽圆片,封帽圆片含有对应开关结构区域的腔体和对应信号传输线的凹槽,将键合材料嵌入凹槽之中,与开关圆片对准...
朱健姜理利贾世星
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一种单片集成多波段控制MEMS开关
本发明公开了一种单片集成多波段控制MEMS开关,衬底、三个串联接触式MEMS开关单元、信号传输线、波段控制单元、封帽;三个串联接触式MEMS开关单元、信号传输线和波段控制单元制作在衬底上,信号传输线将三个开关单元连接成一...
黄镇郁元卫罗仁虎匡蕾姜理利王冬蕊
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一种电镀金属膜在线检测结构和检测方法
本发明公开了一种电镀金属膜在线检测结构和检测方法,通过测试结构的微波参数S21及机械谐振频率,实现电镀金属的材料参数应力、电导率、弹性系数的在线测试,检测结构采用表面牺牲层工艺制作,包括了共面波导传输线输入输出端,电感结...
姜理利王冬蕊
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一种高选择性掺钪氮化铝湿法刻蚀工艺方法
本发明涉及一种高选择性掺钪氮化铝湿法刻蚀工艺方法。包括(1)准备衬底晶圆,在衬底上依次沉积,种子层、掺钪氮化铝压电层、介质层,形成多层复合膜结构;(2)采用湿法工艺对介质层进行刻蚀,实现压电层的图形化掩蔽;(3)利用湿法...
李杰姜理利王雷陈聪黄旼郁元卫
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一种RF MEMS开关的圆片级封装方法
本发明公开了一种RF MEMS开关的圆片级封装方法,利用一次涂胶、两次曝光、分步刻蚀的方法实现RF MEMS开关的封帽圆片,封帽圆片含有对应开关结构区域的腔体和对应信号传输线的凹槽,将键合材料嵌入凹槽之中,与开关圆片对准...
朱健姜理利贾世星
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一种单片集成多波段控制MEMS开关
本发明公开了一种单片集成多波段控制MEMS开关,衬底、三个串联接触式MEMS开关单元、信号传输线、波段控制单元、封帽;三个串联接触式MEMS开关单元、信号传输线和波段控制单元制作在衬底上,信号传输线将三个开关单元连接成一...
黄镇郁元卫罗仁虎匡蕾姜理利王冬蕊
一种近零应力掺钪氮化铝薄膜制备方法
本发明公开了一种近零应力掺钪氮化铝薄膜制备方法,属于半导体制造技术领域。该方法具体包括以下步骤:a.对硅衬底进行烘烤,除去水汽和有机物沾污;b.对硅衬底进行预清洗,去除自然氧化层;c.对溅射靶材进行预处理,获得稳定的掺钪...
王雷李昊姜理利贾世星郁元卫黄旼朱健
一种电镀金属膜在线检测结构和检测方法
本发明公开了一种电镀金属膜在线检测结构和检测方法,通过测试结构的微波参数S21及机械谐振频率,实现电镀金属的材料参数应力、电导率、弹性系数的在线测试,检测结构采用表面牺牲层工艺制作,包括了共面波导传输线输入输出端,电感结...
姜理利王冬蕊
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