贾松良
- 作品数：78 被引量：311H指数：11
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金香港创新及科技基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理理学一般工业技术更多>>
- 延迟时间对半导体器件热阻测量的影响
- 贾松良邓志宏李明义
- 关键词：延时电子产品可靠性电阻测量半导体器件热电阻
- 微电子封装业和微电子封装设备被引量：17
- 2003年
- 介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备。
- 贾松良
- 关键词：微电子封装封装设备半导体BGACSPWLP
- MEMS圆片级封装用Cu-Sn低温键合机理与工艺研究被引量：3
- 2009年
- 研究了利用低温等温凝固技术实现Cu-Sn键合在MEMS圆片级封装中的应用。基于Cu-Sn二元平衡相图,对键合层结构进行了设计,同时设计了用于测试的键合图形,并对设计的键合结构进行了流片实验。通过对圆片制作及键合等工艺的一系列优化,在250℃的低温条件下生成了熔点为415℃的金属间化合物,获得了良好的键合层。得到的键合样品剪切力强度值达到了GJB548B-2005标准的要求。研究表明,Cu-Sn等温凝固键合技术具有实际应用的潜力。
- 荣毅博蔡坚王水弟贾松良
- 关键词：等温凝固键合圆片级封装剪切力
- 混合集成电路金属封装底座热变形的实验研究被引量：3
- 2000年
- 采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座 (铜基板 -可伐密封圈结构 )的热变形进行了测试研究 ,在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下 ,获得了底座的截面位移场分布及变形数据 ,并计算了样品的热膨胀率。文中对可伐引线、密封圈的应变特征及其对铜基板热变形的影响进行了讨论 。
- 王卫宁艾伦贾松良刘杰戴福隆
- 关键词：混合集成电路热变形云纹干涉法金属封装
- 材料热膨胀系数的激光散斑干涉测量方法被引量：7
- 2003年
- 采用激光散斑干涉法测量材料的热变形,利用已知热膨胀系数的材料作为标准试件,无需对温差进行精密测量。在相对简单的实验设备条件下,得到较高精度的材料热膨胀系数。
- 白锐孙学伟贾松良
- 关键词：热膨胀系数热变形光学测量
- 微电子封装的发展趋势和CSP
- 对微电子与CSP封装进行了探讨。文章介绍了当前微电子技术及其封装的主要发展趋势和芯片尺寸封装(CSP)。
- 贾松良
- 关键词：电子元件电子封装芯片封装
- 有关QFN72和CQFN72的热阻计算被引量：3
- 2014年
- 文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25 K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN热设计考虑,不应在主散热区热沉下采用4J29或4J42焊接垫片,否则会使热阻θJC增大10%以上。
- 贾松良蔡坚王谦丁荣峥
- 关键词：QFN封装热阻热设计
- 超大规模集成电路高密度封装
- 本文介绍了存贮器和门阵列、微处理器、一些ASIC电路两大类超大规模集成电路封装的发展趋势,存贮器类产品的封装主要是向SOP、TSOP、UTSOP、LOC、SON和CSP等超小、超薄、高芯片封装面(体)积比发展;而后一类产...
- 贾松良
- 关键词：集成电路微电子封装BGA
- 文献传递
- 一种在印刷电路板内植入射频识别RFID信号的方法
- 一种在印刷电路板内植入射频识别RFID标签的方法涉及印刷电路板制造领域和超高频RFID应用领域，公开了一种在印刷电路板内植入超高频RFID的方法，以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签...
- 蔡坚浦园园王谦王水弟贾松良
- 文献传递
- 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法
- 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法属于封装技术，尤其涉及集成电路和微机电系统(MEMS)器件倒装焊技术领域，其特征在于用模板在芯片和衬底的焊盘上印刷高分子导电材料而形成凸点，然后把芯片和衬底的焊盘对准后在小于15...
- 蔡坚薛琳王水弟贾松良
- 文献传递
