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马子腾

作品数：45 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信理学文化科学轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 41篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 19篇电路
  • 14篇薄膜电路
  • 12篇光刻
  • 10篇电路图形
  • 8篇介质基片
  • 7篇陶瓷
  • 6篇电容
  • 6篇热氧化
  • 5篇电阻
  • 4篇电镀
  • 4篇电阻阻值
  • 4篇衰减器
  • 4篇阻值
  • 4篇微波
  • 4篇微电子
  • 4篇基片
  • 4篇光刻胶
  • 4篇薄膜电阻
  • 4篇THZ
  • 3篇电容器

机构

  • 44篇中国电子科技...

作者

  • 44篇马子腾
  • 33篇王进
  • 21篇许延峰
  • 12篇刘金现
  • 6篇孙毅
  • 4篇张猛
  • 3篇阴磊
  • 2篇曹乾涛
  • 2篇姜万顺
  • 2篇葛新灵
  • 2篇孙建华
  • 2篇文春华
  • 2篇杨超
  • 2篇李鸽
  • 1篇孙艳成
  • 1篇宋振国
  • 1篇朱云东
  • 1篇李小玲
  • 1篇许延峰

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇微波学报
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 2篇2020
  • 3篇2019
  • 5篇2018
  • 8篇2017
  • 9篇2016
  • 5篇2015
  • 6篇2014
  • 5篇2013
  • 1篇2009
共 45 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于UV-LIGA工艺光刻的定位方法
本发明公开了一种用于UV‑LIGA工艺光刻图形定位方法，具体涉及半导体工艺和微电子机械系统工艺技术领域。该方法主要包括：选取两片定位镀膜玻璃板；将两片定位镀膜玻璃板粘接到电路基板两端；采用光刻蚀方法用定位掩膜胶版在定位镀...
许延峰王进马子腾
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一种超薄表贴型陶瓷电容器的加工方法
本发明涉及的超薄表贴型陶瓷电容器加工方法，包括以下步骤：(一)在一电容陶瓷基板的其中一面电镀一层金属膜；(二)在所述金属膜上通过电镀加厚金属膜；(三)把所述金属膜连带电容陶瓷基板粘接到一陪片上；(四)把所述电容陶瓷基板研...
王进许延峰马子腾
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一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法
本发明提供了一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法，采用磁控溅射真空镀膜技术实现陶瓷电路通孔金属化镀膜，此种镀膜技术最大优点是对被沉积材料没有限制，只要能制成靶材，就可以实现镀膜；另外还具有成膜设备简单、重复性好、膜层牢固、适合...
孙毅许延峰王进马子腾
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一种梁式引线电容的加工方法
本发明涉及一种梁式引线电容的加工方法，包括以下步骤：步骤一：提供一镍板，采用溅射镀膜方法在所述镍板上形成一层TiW金属膜；步骤二：采用光刻的方法在所述镍板上形成一层聚酰亚胺介质膜；步骤三：采用溅射镀膜方法形成一层TiW/...
马子腾许延峰王进
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一种金箔裁切方法
本发明提供一种金箔裁切方法，其包括以下步骤：在金箔的一面涂覆一层光刻胶，使用胶带把金箔粘接到一个支撑的玻璃基片上，然后采用光刻的方法在金箔上得到抗蚀剂图形，通过湿法腐蚀的方法把金箔腐蚀分割开来。再用丙酮软化胶带使金箔与胶...
王进刘金现马子腾
一种高精度超薄THz薄膜电路制作方法
本发明公开了一种高精度超薄THz薄膜电路制作方法，提供一玻璃基板；在玻璃基板表面上淀积第一金属铜层；在该第一金属铜层上制作光刻胶掩膜和电镀第二金属铜层；去除光刻胶掩膜，在第一金属铜层和第二金属铜层表面淀积一层二氧化硅介质...
王进许延峰马子腾孙毅高冕柏栓汤柏林阴磊
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一种微波薄膜电路的刻蚀方法
本发明提出了一种微波薄膜电路的刻蚀方法，包括以下步骤：步骤(a)，提供一种介质基片；步骤(b)，采用真空溅射镀膜的方法在所述介质基片上形成一层复合金属膜层；步骤(c)，采用光刻的方法在所述介质基片上附着上一层光刻胶，并去...
王进马子腾刘金现
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带有局部金属支撑的超薄THz薄膜电路加工方法及薄膜电路
本发明公开了带有局部金属支撑的超薄THz薄膜电路加工方法及薄膜电路。其中，带有局部金属支撑的超薄THz薄膜电路加工方法，包括步骤(1)：在带有超薄介质的第一衬底上，采用薄膜工艺制作电路图形以形成THz薄膜电路；步骤(2)...
许延峰王进马子腾
一种超薄表贴型陶瓷电容器的加工方法
本发明涉及的超薄表贴型陶瓷电容器加工方法，包括以下步骤：(一)在一电容陶瓷基板的其中一面电镀一层金属膜；(二)在所述金属膜上通过电镀加厚金属膜；(三)把所述金属膜连带电容陶瓷基板粘接到一陪片上；(四)把所述电容陶瓷基板研...
王进许延峰马子腾
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一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法
本发明提出了一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成金导体薄膜电路；步骤（b），在所述金导体薄膜电路表面涂覆正性光刻胶膜层；步骤（c），通过曝光、显影的方法定义出铝丝键合区域；...
马子腾葛新灵王进
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