您的位置： 专家智库 > >

孙毅

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇电路
  • 6篇薄膜电路
  • 2篇电路图形
  • 2篇淀积
  • 2篇镀膜
  • 2篇硬件
  • 2篇硬件问题
  • 2篇整平
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基片
  • 2篇通孔
  • 2篇通孔金属化
  • 2篇镍金属
  • 2篇绕射
  • 2篇金属
  • 2篇金属镀膜
  • 2篇金属化
  • 2篇孔金属化
  • 2篇基片

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇孙毅
  • 6篇王进
  • 6篇马子腾
  • 4篇许延峰
  • 2篇李鸽
  • 2篇阴磊

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 6 条 记 录，以下是 1-6
全选 清除 导出
排序方式：
一种高精度超薄THz薄膜电路制作方法
本发明公开了一种高精度超薄THz薄膜电路制作方法，提供一玻璃基板；在玻璃基板表面上淀积第一金属铜层；在该第一金属铜层上制作光刻胶掩膜和电镀第二金属铜层；去除光刻胶掩膜，在第一金属铜层和第二金属铜层表面淀积一层二氧化硅介质...
王进许延峰马子腾孙毅高冕柏栓汤柏林阴磊
文献传递
一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法
本发明提供了一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法，采用磁控溅射真空镀膜技术实现陶瓷电路通孔金属化镀膜，此种镀膜技术最大优点是对被沉积材料没有限制，只要能制成靶材，就可以实现镀膜；另外还具有成膜设备简单、重复性好、膜层牢固、适合...
孙毅许延峰王进马子腾
文献传递
一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法
本发明提供了一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法，采用磁控溅射真空镀膜技术实现陶瓷电路通孔金属化镀膜，此种镀膜技术最大优点是对被沉积材料没有限制，只要能制成靶材，就可以实现镀膜；另外还具有成膜设备简单、重复性好、膜层牢固、适合...
孙毅许延峰王进马子腾
一种薄膜电路测试用金属保护膜的制备方法
本发明公开了一种薄膜电路测试用金属保护膜的制备方法，其包括以下步骤：在镀有TaN/TiW/Au金属膜的陶瓷基片上涂覆一层光刻胶，再采用光刻的方法去除所述镀膜陶瓷基片非电路图形部分的光刻胶；将光刻处理的所述镀膜陶瓷基片进行...
王进马子腾李鸽孙毅
文献传递
一种薄膜电路测试用金属保护膜的制备方法
本发明公开了一种薄膜电路测试用金属保护膜的制备方法，其包括以下步骤：在镀有TaN/TiW/Au金属膜的陶瓷基片上涂覆一层光刻胶，再采用光刻的方法去除所述镀膜陶瓷基片非电路图形部分的光刻胶；将光刻处理的所述镀膜陶瓷基片进行...
王进马子腾李鸽孙毅
文献传递
一种高精度超薄THz薄膜电路制作方法
本发明公开了一种高精度超薄THz薄膜电路制作方法，提供一玻璃基板；在玻璃基板表面上淀积第一金属铜层；在该第一金属铜层上制作光刻胶掩膜和电镀第二金属铜层；去除光刻胶掩膜，在第一金属铜层和第二金属铜层表面淀积一层二氧化硅介质...
王进许延峰马子腾孙毅高冕柏栓汤柏林阴磊
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0