王进
- 作品数：35 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
- 相关领域：电子电信理学文化科学轻工技术与工程更多>>
- 一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法
- 本发明提出了一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法，包括以下步骤：步骤（a）在介质基片上形成金导体薄膜电路；步骤（b）在所述金导体薄膜电路表面涂覆正性光刻胶膜层；步骤（c）通过曝光、显影的方法定义出铝丝键合区域；步骤（...
- 马子腾葛新灵王进
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- 一种薄膜衰减片的制作方法
- 本发明提出了一种薄膜衰减片的制作方法，包括以下步骤：采用真空溅射的方法实现介质基材表面金属化；采用光刻工艺形成衰减片图形；电镀高纯软金，加厚导体电路；通过加热的办法对整片衰减片电路进行热氧化调阻；使用光刻胶在衰减片的抗击...
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- 带有局部金属支撑的超薄THz薄膜电路加工方法及薄膜电路
- 本发明公开了带有局部金属支撑的超薄THz薄膜电路加工方法及薄膜电路。其中，带有局部金属支撑的超薄THz薄膜电路加工方法，包括步骤(1)：在带有超薄介质的第一衬底上，采用薄膜工艺制作电路图形以形成THz薄膜电路；步骤(2)...
- 许延峰王进马子腾
- 文献传递
- 一种金箔裁切方法
- 本发明提供一种金箔裁切方法，其包括以下步骤：在金箔的一面涂覆一层光刻胶，使用胶带把金箔粘接到一个支撑的玻璃基片上，然后采用光刻的方法在金箔上得到抗蚀剂图形，通过湿法腐蚀的方法把金箔腐蚀分割开来。再用丙酮软化胶带使金箔与胶...
- 王进刘金现马子腾
- 一种金箔裁切方法
- 本发明提供一种金箔裁切方法，其包括以下步骤：在金箔的一面涂覆一层光刻胶，使用胶带把金箔粘接到一个支撑的玻璃基片上，然后采用光刻的方法在金箔上得到抗蚀剂图形，通过湿法腐蚀的方法把金箔腐蚀分割开来。再用丙酮软化胶带使金箔与胶...
- 王进刘金现马子腾
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- 牺牲层粘接的单层陶瓷电容器砂轮划片工艺被引量：1
- 2017年
- 单层陶瓷电容器电路尺寸小,加工精度高,划切过程中电容脱落、崩裂控制是加工制作的难点。通过对电容划切过程中脱落、崩裂问题进行详细的分析总结,找出问题所在。重点介绍了一种强力胶粘接,牺牲层剥离的划切技术方法。通过试验结果表明该技术能够很好解决单层陶瓷电容器划切脱落、崩裂问题,提高了单层陶瓷电容器的划切品质和良品率。
- 王进许延峰马子腾宋振国
- 关键词：粘接
- 一种微波薄膜电路的刻蚀方法
- 本发明提出了一种微波薄膜电路的刻蚀方法，包括以下步骤：步骤(a)，提供一种介质基片；步骤(b)，采用真空溅射镀膜的方法在所述介质基片上形成一层复合金属膜层；步骤(c)，采用光刻的方法在所述介质基片上附着上一层光刻胶，并去...
- 王进马子腾刘金现
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- 一种微波薄膜电阻制造方法
- 本发明提出了一种微波薄膜电阻制造方法，包括以下步骤：步骤(101)、分类电阻，把电阻分成低精度电阻和高精度电阻；步骤(102)、低精度电阻采用高方阻设计；步骤(103)、高精度电阻采用低方阻设计；步骤(104)、绘制电阻...
- 王进马子腾许延峰
- 一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法
- 本发明提出了一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法，其解决了微型薄膜电路划切脱落的难题，减少了电路边缘划切崩裂现象的发生，同时能够改善划切电路边缘电路导带的翘曲，提高电路的划切品质。该划切方法包括以下步骤：提供一整片至少有...
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- 文献传递
- 基于3D化学成型技术的太赫兹器件加工
- 2015年
- 随着工作频率的提高,微波器件的尺寸逐渐减小,特别是在太赫兹频段,很多尺寸精度已经突破传统机械加工设备的极限。本文利用3D化学成型技术,加工太赫兹器件中关键零件。以定向耦合器为例,进行了设计和制造。定向耦合器在325GHz到500GHz频率范围内,直通插入损耗约3d B,耦合度为20d B。这表明3D化学成型技术在太赫兹器件加工中具有很好的应用前景。
- 许延峰王进马子腾邓建钦李小玲
- 关键词：太赫兹光刻电铸定向耦合器
