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王栋

作品数:5 被引量:14H指数:2
供职机构:北京工业大学更多>>
发文基金:北京市教委科技项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇激光
  • 3篇纤维增强
  • 3篇复合材料
  • 3篇复合材
  • 2篇增强复合材料
  • 2篇纤维增强复合...
  • 2篇刻蚀
  • 2篇合金
  • 2篇超快激光
  • 1篇氧化膜
  • 1篇智能卡
  • 1篇智能卡芯片
  • 1篇树脂
  • 1篇树脂基
  • 1篇树脂基复合材...
  • 1篇数值模拟
  • 1篇双界面
  • 1篇碳纤维
  • 1篇碳纤维增强
  • 1篇碳纤维增强复...

机构

  • 5篇北京工业大学

作者

  • 5篇王栋
  • 3篇徐洁洁
  • 3篇肖荣诗
  • 3篇黄婷
  • 1篇武强

传媒

  • 2篇焊接学报

年份

  • 4篇2021
  • 1篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
纤维增强热塑性树脂基复合材料与金属激光连接研究进展被引量:10
2021年
纤维增强热塑性树脂基复合材料与金属的异质构件在轻量化现代装备中的应用日趋广泛,实现异质构件优质、高效、可靠的连接具有重要的学术意义和工程应用价值.详细综述了异质接头激光连接原理和界面结合机制,以及连接界面结合强度增强方法和激光连接工艺对连接接头抗剪强度的影响.通过增强机械结合和化学键结合,同时采用控制激光热输入、施加压力、填充树脂材料等措施抑制缺陷的产生,接头抗剪强度已可以满足工业应用对静载强度的要求.同时展望了纤维增强热塑性树脂基复合材料与金属激光连接技术的发展趋势.
徐洁洁王栋肖荣诗黄婷
关键词:接头强度
碳纤维增强复合材料与2060铝锂合金激光连接工艺研究
碳纤维增强热塑性树脂基复合材料(CFRP)具有高比强度、耐腐蚀性良好以及耐疲劳性能优异等特点,在航空航天等领域得到广泛应用。同时,金属材料具有良好机械加工性、热导性以及成本低等优势,依然是首选的结构材料。为了充分发挥两种...
王栋
关键词:碳纤维增强复合材料铝锂合金数值模拟激光刻蚀
双界面智能卡芯片软硬件协同验证平台的研究与实现
随着集成电路工艺的发展,芯片的集成度在逐渐提高。数字芯片设计方法由单纯的功能实现向模块化的IP核设计和SoC系统集成方向发展。传统的单一功能芯片设计方法已经不能满足现在市场针对新上市的芯片系统复杂度以及时间紧迫性提出的要...
王栋
文献传递
铝合金光纤激光高速压力焊接被引量:4
2021年
铝合金对近红外光纤激光反射率高,激光能量利用率低,目前通常采用“万瓦级”光纤激光实现铝合金的高速激光焊接.文中采用激光压力焊接的方法,实现了铝合金“千瓦级”光纤激光的高速焊接.研究了不同工艺参数下焊缝的成形性,计算了激光能量的汇聚规律,并利用电子背散射衍射技术(EBSD)对焊缝微观结构进行表征.结果表明,激光功率为1~6 kW、焊接速度为5~20 m/min时均可实现焊接.当激光功率为6 kW时,焊接速度可达50 m/min.计算结果证明,激光压力焊接方法具有显著的能量汇聚作用,功率密度最大可达到原始聚焦激光束的4.6倍,提高了激光能量的利用率.通过对焊缝微观组织的表征进一步证明,激光能量汇聚作用实现了材料的快速熔化凝固,随后在压力作用下,填充了搭接间隙.
张景泉黄婷王栋武强徐洁洁肖荣诗
关键词:光纤激光铝合金
一种超快激光处理增强复合材料与金属连接强度的方法
本发明提供了一种超快激光处理增强复合材料与金属连接强度的方法。本发明首先通过控制超快激光扫描线间距、激光功率以及扫描速度等工艺参数,以达到有效去除金属材料氧化膜薄层的目的,然后采用超快激光在去除氧化膜后的金属表面刻蚀出微...
黄婷王栋肖荣诗徐洁洁
文献传递
共1页<1>
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