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刘晓平

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇声表面波
  • 2篇声表面波器件
  • 2篇陶瓷
  • 2篇封装
  • 1篇引线
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基片
  • 1篇陶瓷技术
  • 1篇贴装
  • 1篇内引线
  • 1篇金属封装
  • 1篇基片
  • 1篇管座
  • 1篇封装形式
  • 1篇表面贴装
  • 1篇瓷片

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇周宗闽
  • 2篇李勇
  • 2篇刘晓平

年份

  • 2篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种采用全新封装的新型表面贴装声表面波器件
本实用新型公开了一种新型表面贴装声表面波器件，它由承载芯片的基片和密封用金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽组成，所述金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽用粘接胶固结在所述承载芯片的基片上；所述承载芯片的基片是低温单层陶瓷基片，表面...
李勇刘晓平周宗闽
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一种新型低成本胶封声表面波器件
本实用新型公开了一种低成本胶封声表面波器件，这种封装由陶瓷基片3a和金属帽3b组成，这种封装形式不需要用焊接设备将管座与管帽(或上盖)熔接在一起，这种封装的设计是将声表面波器件的芯片贴在一种陶瓷基片上，然后使用一种选定的...
李勇刘晓平周宗闽
文献传递
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