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李勇

作品数:12 被引量:6H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省科技支撑计划项目更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 8篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 10篇声表面波
  • 5篇封装
  • 4篇芯片
  • 3篇声表面波器件
  • 3篇滤波器
  • 2篇调制
  • 2篇应答器
  • 2篇陶瓷
  • 2篇脉冲
  • 2篇工具箱
  • 2篇封装技术
  • 2篇感器
  • 2篇编码调制
  • 2篇SAW滤波器
  • 2篇MATLAB
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 1篇电极
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术

机构

  • 12篇中国电子科技...
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇华莹电子有限...

作者

  • 12篇李勇
  • 4篇朱卫俊
  • 4篇陈培杕
  • 3篇周宗闽
  • 3篇王祥邦
  • 3篇徐海林
  • 3篇姚艳龙
  • 2篇孙娟
  • 2篇刘晓平
  • 1篇陈智军
  • 1篇方强
  • 1篇何朝峰
  • 1篇肖功亚
  • 1篇童锐
  • 1篇曹金荣
  • 1篇李勇
  • 1篇蒋玲
  • 1篇黄鑫
  • 1篇马杰

传媒

  • 1篇制造业自动化
  • 1篇压电与声光
  • 1篇2009年中...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2010
  • 2篇2009
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块
本发明公开了一种声表面波谐振器集成芯片。声表面波谐振器集成芯片上采用微电子工艺集成了声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感等元件。本发明同时公开了一种采用声表面波集成芯片的声表面波振荡器模块。模块内利用标准微电子封装技术集...
李勇朱卫俊方强陈培杕曹金荣
文献传递
SAW滤波器研制用MATLAB〈NDSAW〉工具箱
本文介绍了采用MATLAB平台编写的专业〈NDSAW〉工具箱,包括了对声表面波(SAW)滤波器的设计、模拟、分析。
朱卫俊姚艳龙李勇
关键词:声表面波滤波器MATLAB平台
文献传递
芯片级封装声表面波器件
本实用新型公开了一种芯片级封装声表面波器件,其在基板表面除制作出声表面波器件的引出金属电极外,还制作有围绕器件的金属接地框;采用绝缘薄膜完全覆盖覆晶结构阵列,使绝缘薄膜密接覆晶结构,并在覆晶结构处使芯片有源区与基板表面间...
李勇周宗闽王祥邦姚艳龙
文献传递
智能制造工厂模型被引量:5
2019年
简单介绍了智能制造工厂模型的构造思想,划归了几大模块进行协同配合,按照先进的智能制造工厂模型就目前公司的运行模式进行规划,以打造世界领先的微声材料与器件智能制造工厂为目标,引入多种管理软件协同管理。
马杰马杰李勇
关键词:智能化
中等容量和大容量声表面波标签研究被引量:1
2014年
声表面波标签因其自身固有生产工艺的缺点及容量有限而限制了其应用和发展。从实际生产的角度出发,以脉冲位置编码声表面波标签为基础,提出了中等容量和大容量声表面波标签的设计方案,在提高容量的同时可降低生产成本。该文核心内容为大容量声表面波标签的设计,其基于相关叉指换能器和排列组合原理,与之对应的两种阅读器结构方案也展开了讨论。
徐海林陈智军黄鑫蒋玲童锐李勇陈培杕
关键词:大容量声表面波标签阅读器
声表面波无源射频识别标签和传感器
本发明公开了一种声表面波无源射频识别标签和传感器,它由阅读器、应答器和数据库组成。应答器的探测头是一采用声表面波技术的无源组件,内含一个或多个具有防碰撞功能的声表面波射频识别码芯片单元。阅读器顺序发射数个相异编码调制载波...
陈培杕李勇徐海林孙娟王祥邦
一种采用全新封装的新型表面贴装声表面波器件
本实用新型公开了一种新型表面贴装声表面波器件,它由承载芯片的基片和密封用金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽组成,所述金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽用粘接胶固结在所述承载芯片的基片上;所述承载芯片的基片是低温单层陶瓷基片,表面...
李勇刘晓平周宗闽
文献传递
带线环形器腔体座
本实用新型公开了一种带线环形器腔体座,它由冲压加工的基座和腔体两部分构成,利用焊接方式合成为腔体座,具有加工简单和成本低的优点。
李勇
文献传递
SAW滤波器研制用MATLAB<NDSAW>工具箱
介绍了采用MATLAB平台编写的专业〈NDSAW〉工具箱,包括了对声表面波(SAW)滤波器的设计、模拟、分析。
朱卫俊姚艳龙李勇
关键词:声表面波滤波器MATLAB
文献传递
一种新型低成本胶封声表面波器件
本实用新型公开了一种低成本胶封声表面波器件,这种封装由陶瓷基片3a和金属帽3b组成,这种封装形式不需要用焊接设备将管座与管帽(或上盖)熔接在一起,这种封装的设计是将声表面波器件的芯片贴在一种陶瓷基片上,然后使用一种选定的...
李勇刘晓平周宗闽
文献传递
共2页<12>
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