2024年12月18日
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周宗闽
作品数:
7
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供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
陈培杕
中国电子科技集团公司第五十五研...
李勇
中国电子科技集团公司第五十五研...
刘晓平
中国电子科技集团公司第五十五研...
朱卫俊
中国电子科技集团公司第五十五研...
周羚
中国电子科技集团公司第五十五研...
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作者
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周宗闽
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陈培杕
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何朝峰
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周羚
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朱卫俊
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刘晓平
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王祥邦
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年份
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2014
2篇
2013
1篇
2012
1篇
2011
2篇
2010
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一种采用声表面波相关器的扩频通信系统
本发明涉及一种采用声表面波相关器的扩频通信系统,其基带信号是N进制编码。系统采用的扩频码为同一相容码组的N个相容码成员,每个相容码对应一个N进制码元,扩频码的产生和接收采用了声表面波相关器。系统的发射单元包括脉冲发射、码...
陈培杕
方强
杨建玲
雷爱红
周宗闽
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芯片级封装声表面波器件
本实用新型公开了一种芯片级封装声表面波器件,其在基板表面除制作出声表面波器件的引出金属电极外,还制作有围绕器件的金属接地框;采用绝缘薄膜完全覆盖覆晶结构阵列,使绝缘薄膜密接覆晶结构,并在覆晶结构处使芯片有源区与基板表面间...
李勇
周宗闽
王祥邦
姚艳龙
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自编号声表面波无源无线谐振型传感器
本发明公开了一种自编号声表面波(SAW)无源无线谐振型传感器(SAW传感器),它采用多个SAW谐振器并接,其中一个为基准谐振器,采用传感量敏感特性较小的设计。其余的SAW谐振器为敏感谐振器,至少一个敏感谐振器对应于一个待...
陈培杕
周宗闽
朱卫俊
何朝峰
周羚
一种采用全新封装的新型表面贴装声表面波器件
本实用新型公开了一种新型表面贴装声表面波器件,它由承载芯片的基片和密封用金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽组成,所述金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽用粘接胶固结在所述承载芯片的基片上;所述承载芯片的基片是低温单层陶瓷基片,表面...
李勇
刘晓平
周宗闽
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一种采用声表面波相关器的扩频通信系统
本发明涉及一种采用声表面波相关器的扩频通信系统,其基带信号是N进制编码。系统采用的扩频码为同一相容码组的N个相容码成员,每个相容码对应一个N进制码元,扩频码的产生和接收采用了声表面波相关器。系统的发射单元包括脉冲发射、码...
陈培杕
方强
杨建玲
雷爱红
周宗闽
一种新型低成本胶封声表面波器件
本实用新型公开了一种低成本胶封声表面波器件,这种封装由陶瓷基片3a和金属帽3b组成,这种封装形式不需要用焊接设备将管座与管帽(或上盖)熔接在一起,这种封装的设计是将声表面波器件的芯片贴在一种陶瓷基片上,然后使用一种选定的...
李勇
刘晓平
周宗闽
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自编号声表面波无源无线谐振型传感器
本发明公开了一种自编号声表面波(SAW)无源无线谐振型传感器(SAW传感器),它采用多个SAW谐振器并接,其中一个为基准谐振器,采用传感量敏感特性较小的设计。其余的SAW谐振器为敏感谐振器,至少一个敏感谐振器对应于一个待...
陈培杕
周宗闽
朱卫俊
何朝峰
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