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文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇声表面波
  • 3篇声表面波器件
  • 3篇封装
  • 2篇声表面波相关...
  • 2篇陶瓷
  • 2篇通信
  • 2篇通信系统
  • 2篇频差
  • 2篇无源无线
  • 2篇相关器
  • 2篇谐振
  • 2篇脉冲
  • 2篇脉冲发射
  • 2篇敏感特性
  • 2篇扩频
  • 2篇扩频码
  • 2篇扩频通信
  • 2篇扩频通信系统
  • 2篇感器
  • 2篇传感

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇周宗闽
  • 4篇陈培杕
  • 3篇李勇
  • 2篇方强
  • 2篇何朝峰
  • 2篇杨建玲
  • 2篇雷爱红
  • 2篇周羚
  • 2篇朱卫俊
  • 2篇刘晓平
  • 1篇王祥邦
  • 1篇姚艳龙

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种采用声表面波相关器的扩频通信系统
本发明涉及一种采用声表面波相关器的扩频通信系统,其基带信号是N进制编码。系统采用的扩频码为同一相容码组的N个相容码成员,每个相容码对应一个N进制码元,扩频码的产生和接收采用了声表面波相关器。系统的发射单元包括脉冲发射、码...
陈培杕方强杨建玲雷爱红周宗闽
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芯片级封装声表面波器件
本实用新型公开了一种芯片级封装声表面波器件,其在基板表面除制作出声表面波器件的引出金属电极外,还制作有围绕器件的金属接地框;采用绝缘薄膜完全覆盖覆晶结构阵列,使绝缘薄膜密接覆晶结构,并在覆晶结构处使芯片有源区与基板表面间...
李勇周宗闽王祥邦姚艳龙
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自编号声表面波无源无线谐振型传感器
本发明公开了一种自编号声表面波(SAW)无源无线谐振型传感器(SAW传感器),它采用多个SAW谐振器并接,其中一个为基准谐振器,采用传感量敏感特性较小的设计。其余的SAW谐振器为敏感谐振器,至少一个敏感谐振器对应于一个待...
陈培杕周宗闽朱卫俊何朝峰周羚
一种采用全新封装的新型表面贴装声表面波器件
本实用新型公开了一种新型表面贴装声表面波器件,它由承载芯片的基片和密封用金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽组成,所述金属帽、或者陶瓷帽、或者塑料帽用粘接胶固结在所述承载芯片的基片上;所述承载芯片的基片是低温单层陶瓷基片,表面...
李勇刘晓平周宗闽
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一种采用声表面波相关器的扩频通信系统
本发明涉及一种采用声表面波相关器的扩频通信系统,其基带信号是N进制编码。系统采用的扩频码为同一相容码组的N个相容码成员,每个相容码对应一个N进制码元,扩频码的产生和接收采用了声表面波相关器。系统的发射单元包括脉冲发射、码...
陈培杕方强杨建玲雷爱红周宗闽
一种新型低成本胶封声表面波器件
本实用新型公开了一种低成本胶封声表面波器件,这种封装由陶瓷基片3a和金属帽3b组成,这种封装形式不需要用焊接设备将管座与管帽(或上盖)熔接在一起,这种封装的设计是将声表面波器件的芯片贴在一种陶瓷基片上,然后使用一种选定的...
李勇刘晓平周宗闽
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自编号声表面波无源无线谐振型传感器
本发明公开了一种自编号声表面波(SAW)无源无线谐振型传感器(SAW传感器),它采用多个SAW谐振器并接,其中一个为基准谐振器,采用传感量敏感特性较小的设计。其余的SAW谐振器为敏感谐振器,至少一个敏感谐振器对应于一个待...
陈培杕周宗闽朱卫俊何朝峰周羚
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共1页<1>
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